[發(fā)明專利]撓性覆銅層壓板和薄膜載帶及其制造方法、以及撓性印刷電路板、半導(dǎo)體裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610141166.0 | 申請(qǐng)日： | 2006-10-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1972557A | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 山縣誠;栗原宏明;安井直哉;巖田紀(jì)明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03;H05K1/00;H05K3/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 黃威;楊小蓉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 撓性覆銅 層壓板 薄膜 及其 制造 方法 以及 印刷 電路板 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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