[發明專利]PC板鉆孔機的鉆定位孔方法

無效

• 申請號: 200610140840.3
• 申請日: 2006-10-12
• 公開（公告）號: CN101163375A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 游丞德
• 申請（專利權）人: 得力富企業有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司
• 代理人: 張應;吳蘭柱

技術領域

本發明涉及一種PC板鉆孔機的鉆定位孔方法，尤指一種于容許的誤差范圍內，可依不同PC板定位孔重心產生的誤差，進行鉆孔的方法。

背景技術

一般多層的印刷電路板(PCB)在壓合制程完成后，由于表面包覆銅箔會遮住原先基板上的定位孔(也稱為孔標孔)，因此對于內部各板層間用于對準的定位孔，需使用X-RAY透視并整合影像及電控技術，正確導引鉆孔機組將定位孔鉆出，接著后面的制程(如機械鉆孔、成型及曝光等)皆以此定位孔作為制程中的基準依據，方能順利完成全部作業。由此可知定位孔的精準性直接影響到壓合后到成品完成時的成敗，加上印刷電路板業利潤微薄，對生產速度的要求非常嚴苛，每分鐘的產出效能將決定其獲利與否。X-RAY鉆孔機在此環境下必須精準，同時又要兼備快速產出是當然必備的條件。

一般傳統PC板鉆孔機的鉆定位孔方法，系于置放PC板的鉆孔機臺面上，以X-RAY產生器將射線穿透于PC板銅箔，而于下方的影像增強器及CCD接收定位孔的圖形后，需先計算出重心坐標位置，再由一XY軸滑臺將鉆孔機臺平移至鉆軸下方進行鉆孔工作，以鉆出所要的定位孔。

然而，壓合制程完成后的多層PC板，其孔孔的重心坐標位置，容易于PC板的壓合制程或其表面因吸收水份而產生誤差過大或過小，導致鉆孔時，需事先于PC板鉆孔機的計算機上，設定不同的坐標位置(包括標準、過大及過小)值，再分別進行標準、過大及過小的PC板的鉆孔，即鉆標準坐標位置值時，先于PC板鉆孔機的計算機上，設定標準的重心坐標位置，以符合標準值的定位孔后，欲再另鉆過大或過小的重心坐標位置時，則需先暫停鉆孔作業，另外再于PC板鉆孔機的計算機上，另外設定過大或過小的坐標位置值，始能再進行鉆孔，進而才能將所有PC板(包含具有誤差的PC板)鉆完孔，經常需暫停鉆孔作業及重新設定坐標位置值，造成作業繁瑣且耗費時間，實不符合快速的低成本要求。

發明人有鑒于前述現有PC板鉆孔機的鉆定位孔方法的缺點，乃依其從事PC板鉆孔機的制造經驗和技術累積，針對上述缺失悉心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究、實驗與改良后，終于開發設計出本發明的一種全新PC板鉆孔機的鉆定位孔方法的發明，以期能摒除先前技術所產生的缺失。

發明內容

本發明的目的，在于提供一種PC板鉆孔機的鉆定位孔方法，以使能依不同PC板定位孔重心產生的誤差，進行鉆孔。

本發明是采取以下技術手段實現的：

一種PC板鉆孔機的鉆定位孔方法，事先在PC板鉆孔機的計算機上，設定有包含標準、過大及過小重心坐標位置值；在進行鉆孔時，該計算機可讀取該等重心坐標位置值，再接收由一電荷耦合設備CCD傳送的定位孔的圖形，將該圖形計算出重心坐標位置后，同時根據事先設定的重心坐標位置值判斷該圖形的種類，再依據判斷出的種類啟動一鉆孔機組進行鉆孔。

前述的PC板鉆孔機的鉆定位孔方法，包括下列的步驟：

(a)首先，計算機初始化；

(b)讀取預設的包含標準、過大及過小重心坐標位置的設定值；

(c)啟動一X-RAY產生器將射線穿透于PC板銅箔，并使下方的一CCD接收定位孔的圖形，之后，接收由CCD傳送的定位孔圖形，并將該圖形計算出重心坐標位置；

(d)根據預設的設定值，判斷該圖形的重心坐標位置是否符合標準值，若是，啟動一鉆孔機組以預設的標準值進行鉆孔；否則，繼續下列的步驟(e)；

(e)根據預設的設定值，判斷該圖形的重心坐標位置是否大于標準值若是，啟動鉆孔機組以大于預設的標準值進行鉆孔；否則，繼續下列的步驟(f)；

(f)根據預設的設定值，判斷該圖形的重心坐標位置是否小于標準值，若是，啟動鉆孔機組以小于預設的標準值進行鉆孔；否則，繼續下列的步驟(g)；

(g)無法判斷出該圖形的PC板，其重心坐標位置，屬不良品，不作鉆孔作業；

(h)啟動一傳送機構，將此PC板送入不良品區，等待淘汰；結束。

前述的步驟中，過大重心坐標位置值為在容許的誤差范圍內，其可再分成兩種類：較大的過大重心坐標位置值，及較小的過大重心坐標位置值。

前述的步驟中，過小重心坐標位置值為在容許的誤差范圍內，其可再分成兩種類：較大的過小重心坐標位置值，及較小的過小重心坐標位置值。