[發明專利]計算機低溫加固系統和方法

有效

• 申請號: 200610140641.2
• 申請日: 2006-09-29
• 公開（公告）號: CN101154179A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 章丹峰
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

1.一種計算機低溫加固系統，包括：

單片機，用于控制嵌入式控制器在低溫環境下的操作，包括多個數據接口和多個通用輸入輸出管腳；

多個傳感器，用于測量多個不同位置的溫度，并通過所述單片機的一個數據接口與所述單片機相連；

嵌入式控制器，通過一個數據接口與所述單片機相連，并通過所述數據接口向所述單片機傳輸指示正常工作狀態的信號，而且通過所述單片機的通用輸入輸出管腳，接收開機和復位信號；

嵌入式控制器供電控制模塊，用于為所述嵌入式控制器供電，由所述單片機通過通用輸入輸出管腳控制；

嵌入式控制器加熱控制模塊，用于為所述嵌入式控制器加熱，由所述單片機通過通用輸入輸出管腳控制。

2.根據權利要求1所述的計算機低溫加固系統，其特征在于所述單片機在通過所述多個傳感器之一檢測到所述嵌入式控制器的溫度低于預定溫度時，控制所述嵌入式控制器加熱控制模塊對所述嵌入式控制器進行加熱。

3.根據權利要求1所述的計算機低溫加固系統，其特征在于所述單片機在通過與所述嵌入式控制器相連的數據接口檢測到所述嵌入式控制器工作異常時，控制所述嵌入式控制器供電控制模塊停止對所述嵌入式控制器的供電。

4.根據權利要求1所述的計算機低溫加固系統，其特征在于所述單片機還通過通用輸入輸出管腳與電池充電控制模塊相連。

5.根據權利要求1所述的計算機低溫加固系統，其特征在于所述數據接口為I2C接口。

6.根據權利要求1所述的計算機低溫加固系統，其特征在于所述單片機為工業級芯片，而計算機系統內的其他芯片為商業級芯片。

7.一種用于計算機低溫加固系統的自動溫度設定方法，包括：

將初始設定溫度設置為嵌入式控制器能夠正常啟動的溫度；

進行正常的開機操作，并判斷是否正常開機；

如果系統正常開機，則將設定溫度降低預定的步長溫度，并重新執行開機操作；

當系統未能正常開機時，記錄前一次開機成功時的溫度點，并判斷所記錄的溫度下的開機成功率是否滿足要求；

如果開機成功率不能滿足預先設定的要求，則存儲更高的設定溫度，并重新判斷該溫度下的成功率是否滿足要求，重復此步驟，直至獲得滿足開機成功率要求的設定溫度。

8.根據權利要求7所述的用于計算機低溫加固系統的自動溫度設定方法，其特征在于將所述初始設定溫度設置為0℃、-5℃、-10℃或-15℃。

9.根據權利要求7或8所述的用于計算機低溫加固系統的自動溫度設定方法，其特征在于所述預定的步長溫度為0.5℃或1℃。

10.一種用于計算機低溫加固系統的設定溫度自動調整方法，包括：

確定嵌入式控制器的溫度是否低于設定溫度；

當嵌入式控制器的溫度低于設定溫度時，對嵌入式控制器進行加熱；

當嵌入式控制器的溫度達到設定溫度時，進行正常的開機操作；

判斷是否正常開機，當系統未能正常開機時，將設定溫度增加預定的步長溫度，返回上述確定步驟；以及

如果系統正常開機，則記錄此次開機成功時的溫度點。

11.根據權利要求10所述的用于計算機低溫加固系統的設定溫度自動調整方法，其特征在于所述預定的步長溫度為0.5℃或1℃。

12.一種計算機低溫啟動方法，包括：

由單片機檢測嵌入式控制器的溫度是否低于設定溫度；

如果嵌入式控制器的溫度低于設定溫度，對嵌入式控制器進行加熱，使其達到設定溫度；

啟動嵌入式控制器，并確定嵌入式控制器是否工作正常；

當嵌入式控制器發生異常時，斷開嵌入式控制器的電源，并返回上述溫度檢測步驟；

如果嵌入式控制器工作正常，則由嵌入式控制器控制計算機系統的啟動；

當計算機系統正常啟動時，嵌入式控制器通知單片機，系統啟動成功。

13.根據權利要求12所述的計算機低溫啟動方法，其特征在于所述單片機是工業級芯片，而所述嵌入式控制器是商業級芯片。