[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光二極管元件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610140330.6
• 申請(qǐng)日: 2006-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101192638A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍永安;閆向陽(yáng);趙芳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山西樂(lè)百利特科技有限責(zé)任公司;晉城市環(huán)球利特光電技術(shù)有限公司;杰西科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二級(jí)管(light-emitting?diode，LED)元件，尤其是一種大功率的發(fā)光二極管元件。

背景技術(shù)

隨著發(fā)光二級(jí)管(light-emitting?diode，LED)亮度的增加和制造成本的降低，大功率LED在各種照明領(lǐng)域的使用越來(lái)越多。并且LED的使用，會(huì)對(duì)國(guó)家的能源策略和環(huán)保策略產(chǎn)生積極的影響。目前不同的LED可以發(fā)出從紅外到藍(lán)之間不同波長(zhǎng)的光線，而且現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)出了紫色乃至紫外光的發(fā)光二極管。并且還有在藍(lán)光LED上涂上熒光粉，將藍(lán)光轉(zhuǎn)化成白光的白光LED。

因?yàn)榇蠊β实腖ED體積很小，因此可以進(jìn)行平面封裝，或根據(jù)使用環(huán)境或狀況使用多顆或進(jìn)行多種組合，并且具有發(fā)熱量低，發(fā)光壽命長(zhǎng)(5萬(wàn)個(gè)小時(shí)以上)、不易破和耐震與耐沖擊的優(yōu)點(diǎn)，所以可在惡劣的情況下進(jìn)行使用。因?yàn)榘坠釲ED具有發(fā)光效率高、省電、無(wú)熱輻射、不含水銀等重金屬、無(wú)污染及廢棄物處理問(wèn)題等許多的優(yōu)點(diǎn)，被視為“綠色照明光源”，很可能取代現(xiàn)在照明市場(chǎng)的主流白熾燈泡及熒(日)光燈。

大功率LED的技術(shù)關(guān)鍵是要解決好燈體的散熱問(wèn)題，不同于白熾燈泡，LED的輸入功率散耗的大部分(50％至90％)轉(zhuǎn)化成為芯片上的熱能。不同于白熾燈絲工作于數(shù)千攝氏度，LED芯片只能工作于較低的溫度(-40℃至約125℃或小于200℃)，因?yàn)殡姽廪D(zhuǎn)化效率和可靠性隨著工作溫度的升高而降低，所以燈體和芯片的散熱降溫就成了制約大功率LED產(chǎn)品的最大瓶頸。

另外，熒光粉的添加也會(huì)對(duì)顏色轉(zhuǎn)換產(chǎn)生影響，而影響LED的顏色均勻與較短分布。

如圖1和圖2所示，為現(xiàn)有的兩種大功率白光LED的機(jī)構(gòu)示意圖。LED芯片20先置于底座21上，圖1中熒光粉22撒于LED芯片20之上，圖2中熒光粉22成薄膜狀包于LED芯20片之上，然后用環(huán)氧樹(shù)脂，水玻璃或者硅膠23置于其上。這兩種方法中熒光粉22都直接和LED芯片20緊密相鄰。由于工作時(shí)LED芯片20發(fā)熱產(chǎn)生高溫，導(dǎo)致熒光粉22持續(xù)高溫加速老化，會(huì)使LED的壽命大大縮短。圖1中熒光粉2?2的多寡及其不規(guī)則形狀也會(huì)使白光LED的發(fā)光顏色及角度分布不均。圖2中熒光粉22成薄膜狀包于LED芯片20之上，會(huì)阻礙導(dǎo)線在LED芯片20上的焊接。圖1和2中熒光粉22的加法均會(huì)對(duì)高功率三維光子晶體型的LED芯片產(chǎn)生不利影響。

因此這兩種結(jié)構(gòu)的體積大，制造過(guò)程復(fù)雜，成本高，芯片散熱性能也不好。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的LED元件的缺點(diǎn)，提供一種LED元件，體積小、成本低而且散熱性能好。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種發(fā)光二級(jí)管元件，包括：

底座；

發(fā)光二級(jí)管芯片，置于所述底座上；

熒光粉層，與所述發(fā)光二級(jí)管芯片相接設(shè)。

所述熒光粉層為熒光粉與環(huán)氧樹(shù)脂、水玻璃或硅膠調(diào)和成的液體層。所述熒光粉層為固態(tài)或膠態(tài)薄膜。所述熒光粉層通過(guò)覆蓋層與所述發(fā)光二級(jí)管芯片相接設(shè)。所述覆蓋層的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂、水玻璃或硅膠。

所述熒光粉層為凸形，用于取光。所述熒光粉層外具有透鏡。熒光粉層外具有保護(hù)和取光層。所述保護(hù)和取光層的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂、水玻璃或硅膠。所述底座具有側(cè)壁。所述底座的側(cè)壁為垂直側(cè)壁或傾斜側(cè)壁。

因此本發(fā)明的LED元件具有良好的散熱性、可靠性并且制造過(guò)程簡(jiǎn)單化，成本低。

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的LED元件的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖2為現(xiàn)有的LED元件的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖3為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖4為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖5為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例1的切割時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖7為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖8為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖9為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖10為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例6的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明LED元件的實(shí)施例7的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1