[發明專利]利用激光鉆孔機的過孔形成方法無效
| 申請號： | 200610139707.6 | 申請日： | 2006-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN1972564A | 公開（公告）日： | 2007-05-30 |
| 發明（設計）人： | 金癸洙;金載國;李先鎬;俞賢珍 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 李偉;吳貴明 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 激光 鉆孔機 形成 方法 | ||
【說明書】：
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