[發(fā)明專利]影像感測模塊及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610139630.2
• 申請日: 2006-09-22
• 公開（公告）號: CN101150659A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 王圣元
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發(fā)明涉及一種影像感測模塊及其制造方法，特別是關于一種具有減少漏光與對位偏移功能的影像感測模塊及其制造方法。

背景技術

圖1為現(xiàn)有的一種影像感測模塊封裝結構的剖面示意圖，主要包括一基板10、一光感測芯片(CMOS?Chip)20以及一鏡片模塊(LensModule)30。其中，基板10是一印刷電路板，具有上表面12以及與上表面12相對的下表面14。上表面12上設置有復數(shù)個電路接點16。光感測芯片20設置在基板10的上表面12上，并藉由復數(shù)條導線22電性連接至基板10的電路接點16。鏡片模塊30設置在基板10的上表面12上，具有鏡筒(Barrel)32、鏡座(Holder)34、鏡片(Lens)36、紅外線濾光片(IR?Filter)38和容置室55。光感測芯片20與鏡片模塊30用膠材50分別黏結固定于基板10上，并且鏡片模塊30的容置室55整個收容光感測芯片20以保護其不受外界顆粒的污染和透光的干擾。

上述現(xiàn)有的影像感測模塊在將鏡片模塊30安裝于基板10上時，利用鏡座34的定位銷34a插入基板10上的定位孔10a來進行定位接合，接著使用膠材50將鏡座34黏貼固定于基板10上。由于制程上的需要，定位孔10a的大小通常要大于定位銷34a的尺寸，所以該影像感測模塊在組裝完成之后，容易出現(xiàn)光線從基板10下表面14上的定位孔10a滲透進入到鏡片模塊30中，從而造成影像感測品質(zhì)變差的問題。此時，如果再利用不透明的膠材將基板10下表面14上的定位孔10a完全密封的話，則需要另外多一道制程的處理，這將導致封裝制程的時間與成本的增加。

因此，極有必要提供一種新的影像感測模塊及其制造方法，以克服上述現(xiàn)有技術存在的缺點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種改進的影像感測模塊的封裝結構及其制造方法，以解決現(xiàn)有影像感測模塊存在的漏光問題，從而提升影像感測品質(zhì)與制程良率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種影像感測模塊的封裝結構，藉由設計一具有中央凸起部的基板，使鏡片模塊的鏡座直接套合于基板的中央凸起部，來達到定位的目的，從而解決現(xiàn)有影像感測模塊存在的漏光問題。

本發(fā)明同時提供了一種影像感測模塊的制造方法，藉由偵測光感測芯片的感測區(qū)的中心點，并將此中心點與鏡片模塊中的鏡片光軸進行對位處理，可使鏡片模塊的鏡片光軸實質(zhì)地位于感測區(qū)的中心點上，從而可大幅提高影像感測品質(zhì)與制程良率。

本發(fā)明影像感測模塊的封裝結構至少包括一基板，該基板具有上表面以及與上表面對應的下表面，上表面形成有一中央凸起部，中央凸起部上具有復數(shù)個電路接點；一光感測芯片(Optical?Sensor?Chip)，設置在中央凸起部上，該光感測芯片電性連接至該等電路接點；以及一鏡片模塊，設置在上表面的中央凸起部以外的位置，該鏡片模塊具有一容置室以容納光感測芯片，基板的中央凸起部套合于鏡片模塊的容置室的開口。

本發(fā)明影像感測模塊的制造方法至少包括下列步驟：提供一基板，該基板具有上表面以及與上表面對應的下表面，上表面形成有一中央凸起部，該中央凸起部上具有復數(shù)個電路接點；設置一光感測芯片于中央凸起部上；將光感測芯片電性連接至該等電路接點；以及設置一鏡片模塊于上表面的中央凸起部以外的位置，該鏡片模塊具有一容置室以容納光感測芯片，基板的中央凸起部套合于鏡片模塊的容置室的開口。

依據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例，上述基板可以是一印刷電路板。

依據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例，上述光感測芯片可以是一感光二極管。

依據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例，上述光感測芯片可以是一光耦合元件(CCD)。

依據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例，上述光感測芯片可以是一光感晶體管互補式金氧半導體(CMOS)感光元件。

與現(xiàn)有技術相比，應用本發(fā)明上述影像感測模塊的封裝結構，由于是藉由一具有中央凸起部的基板，使鏡片模塊的容置室的開口直接套合于基板的中央凸起部，來達到定位的目的，因此可以解決現(xiàn)有影像感測模塊存在的漏光問題。此外，本發(fā)明的影像感測模塊在進行封裝時，由于光感測芯片的中心點與鏡片模塊的鏡片的光軸之間有進行對位處理的步驟，這樣可確保鏡片模塊的鏡片光軸實質(zhì)地對準于光感測芯片的中心點，從而可大幅提高影像感測品質(zhì)與制程良率。因此，本發(fā)明與其它現(xiàn)有的封裝結構與制程相比，本發(fā)明所揭露的結構及其制造方法不僅可解決影像感測品質(zhì)不佳的問題，而且還可大幅降低制造的時間及成本。

以下結合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步的說明。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一種影像感測模塊封裝結構的剖面示意圖。