[發明專利]一種環氧樹脂封裝材料組合物

有效

• 申請號: 200610138504.5
• 申請日: 2006-11-02
• 公開（公告）號: CN101173159A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 張玉梅
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08L63/00;C08K5/5415;C08K3/36;H01L23/29
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;董占敏

1.一種環氧樹脂封裝材料組合物，該組合物含有環氧樹脂、固化劑和含有偶聯劑的無機填料粒子，其特征在于，所述含有偶聯劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-200微米，其中粒子直徑不超過3微米的所述含有偶聯劑的無機填料粒子占所述含有偶聯劑的無機填料粒子總量的5-20體積％。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述含有偶聯劑的無機填料粒子的粒子直徑為0.1-80微米，粒子直徑為0.1-3微米的所述含有偶聯劑的無機填料粒子占所述含有偶聯劑的無機填料粒子總量的5-20體積％，粒子直徑為大于3至80微米的所述含有偶聯劑的無機填料粒子占所述含有偶聯劑的無機填料粒子總量的80-95體積％。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中，該組合物含有100重量份的環氧樹脂、5-20重量份的固化劑和50-270重量份的含有偶聯劑的無機填料粒子。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的組合物，其中，所述含有偶聯劑的無機填料粒子中偶聯劑與無機填料的重量比為1∶10-100。

5.根據權利要求4所述的組合物，其中，所述偶聯劑為由下述式(I)或式(II)表示的硅烷偶聯劑中的一種或幾種：

R¹-NH-R²-Si(OR³)_nR⁴_3-n????(I)

HS-R⁵-Si(OR⁶)_nR⁷_3-n???????(II)

其中，R¹表示1-12個碳原子的有機基團，R²、R³和R⁴各表示1-12個碳原子的烴基，n為1-3的整數，R⁵表示1-12個碳原子的有機基團，R⁶和R⁷各表示1-12個碳原子的烴基；所述無機填料為球形或類球形的硅粉、二氧化硅、白炭黑、白堊粉中的一種或幾種。

6.根據權利要求5所述的組合物，其中，所述硅烷偶聯劑為γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲基硅烷和/或γ-氨丙基三乙氧基硅烷，所述無機填料為硅含量不低于46重量％的球形或類球形的熔融型硅粉。

7.根據權利要求1所述的組合物，其中，該組合物還含有增塑劑，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯和/或鄰苯二甲酸二辛酯。

8.根據權利要求7所述的組合物，其中，以100重量份環氧樹脂為基準，所述增塑劑的含量為2-20重量份。

9.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述環氧樹脂為環氧當量為100-900、數均分子量為300-7000的雙酚A環氧樹脂，所述固化劑為羥甲基二乙基三胺、羥甲基乙二胺、羥乙基乙二胺、二羥乙基乙二胺、羥乙基二乙烯三胺、二羥乙基二乙烯三胺、羥乙基己二胺、一氰乙基乙二胺、一氰乙基己二胺、二氰二胺、二氰乙基乙二胺、一氰乙基二乙烯三胺、雙氰乙基二乙烯三胺、氰乙基化二甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷、三氟化硼單乙胺、三氟化硼苯胺、三氟化硼鄰甲基苯胺、三氟化硼芐胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶中的一種或幾種。