[發(fā)明專(zhuān)利]一種具有電絕緣性的鋁散熱基板及其制法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610138348.2 | 申請(qǐng)日： | 2006-11-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101179899A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃續(xù)鐔 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 環(huán)宇電子科技（昆山）有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K1/03;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京挺立專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 215300江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 絕緣性 散熱 及其 制法 | ||
1.一種具有電絕緣性的鋁散熱基板，其特征在于，包括：
一鋁或鋁合金基板；以及
一形成于該鋁或鋁合金基板上的電性絕緣層，
其中，該電性絕緣層為一氧化鋁層，其具有
由柱狀結(jié)晶體所構(gòu)成的多孔結(jié)構(gòu)，且該多孔結(jié)構(gòu)的孔隙率在20％-50％之間，厚度在20-100μm之間。
2.如權(quán)利要求1所述的鋁散熱基板，其特征在于，該多孔結(jié)構(gòu)的孔徑大小為50-500nm。
3.如權(quán)利要求1所述的鋁散熱基板，其特征在于，進(jìn)一步包括一形成于該電性絕緣層上的金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的鋁散熱基板，其特征在于，該金屬層由一具有一預(yù)設(shè)電路圖樣的金屬導(dǎo)線(xiàn)所構(gòu)成。
5.一種制備如權(quán)利要求1所述的具有電絕緣性的鋁散熱基板的方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一鋁或鋁合金基板；以及
對(duì)該鋁或鋁合金基板的表面進(jìn)行陽(yáng)極處理，以使其表面上形成一具有多孔結(jié)構(gòu)的氧化鋁層。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括一在該氧化鋁層上形成一金屬層的步驟。
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