[發明專利]聚合物－陶瓷電介質組合物、埋入式電容器及印刷電路板無效
| 申請號： | 200610138014.5 | 申請日： | 2006-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN1959859A | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 高旼志;樸殷臺 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01B3/00 | 分類號： | H01B3/00;H01B3/12;H01B3/40;H01B3/42;H01B3/44;C04B35/462;C04B35/468;C04B35/01;C08L63/00;C08L79/08;C08L69/00;C08L23/06;C08L67/02;C08L23/12 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 李偉 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚合物 陶瓷 電介質 組合 埋入 電容器 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
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