[發明專利]電路裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 200610136611.4
• 申請日: 2006-10-31
• 公開（公告）號: CN101174613A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 坂本則明
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及電路裝置及其制造方法，特別是，涉及在電路基板的表面形成有由導電圖案及電路元件構成的電氣電路的電路裝置及其制造方法。

背景技術

參照圖19，說明現有的混合集成電路裝置100的結構(參考下面的專利文獻1)。在矩形的基板101的表面上，通過絕緣層102形成有導電圖案103。在絕緣層102的表面上，在導電圖案103的所希望的位置固定電路元件105而形成規定的電氣電路。在此，作為電路元件，半導體元件及芯片元件連接在導電圖案103上。引線104連接在由形成在基板101的周邊部的導電圖案103構成的焊盤109上，起外部端子的作用。密封樹脂108具有密封形成在基板101表面上的電氣電路的功能。

密封樹脂108的結構有兩種：第一種結構是露出基板101的背面而形成密封樹脂108的方法。根據該結構，可通過露出于外部的基板101進行良好的散熱。第二種結構是覆蓋包括基板101的背面的整體而形成密封樹脂108。根據該結構，可確保基板101的抗壓性以及抗濕性。在該圖中，密封了包括基板101的背面的整體。覆蓋基板101背面的部分的密封樹脂108的厚度T5例如為0.5mm程度。特別是，基板101連接在接地電位時，適用上述的第二種結構，基板101與外部絕緣。

參照圖20，進一步說明現有的混合集成電路裝置100的結構。在此，基板110上設有基板連接部110。基板連接部110是將由金屬構成的基板101和導電圖案103電連接的部位。在基板連接部110上部分除去了絕緣層102，露出了基板101的表面。另外，露出的部分的基板101和導電圖案103通過金屬細線107連接。如上述，通過將基板101和導電圖案103電連接，能夠使導電圖案103和基板101保持同電位，故可減少兩者之間產生的寄生容量。

專利文獻1特開平5-102645號公報

然而，在覆蓋基板101的背面而形成密封樹脂108的情況下，由于覆蓋基板101的背面的密封樹脂108的熱傳導率低，故存在裝置整體的散熱性降低的問題。

另外，如果將覆蓋基板101的背面的密封樹脂108的厚度(T5)形成地很薄，則有可能提高散熱性。但是，如果設定密封樹脂108的厚度T5小于或等于0.5mm，則存在在通過注射模塑成形而形成密封樹脂108的模制工序中，基板101的背面上并沒有樹脂送達到的問題。

另外，為提高散熱性，如果將基板101的背面露出在外部，則存在不能確保與連接基板101的散熱片之間的絕緣性的問題。并且，還存在降低基板101和密封樹脂108的連接強度的問題。進一步，還有經過基板101的側面和密封樹脂108的界面，水分侵入到內部的問題。

另外，在制造工序過程中，由引線104支承基板101。因此，為加強引線104和基板101的固定強度，焊盤109的平面大小例如形成為1mm×1mm程度以上。由此，存在可在一個基板上形成的焊盤109的個數減少的問題。

但是，在上述的混合集成電路裝置100中，引線104的背面通過焊料等導電性粘結劑固定在焊盤109上，但是該粘結劑的固定強度并不充足，故存在由于熱應力等外力的作用，引線104從焊盤109剝離的問題。

另外，在上述的混合集成電路裝置100中，為將基板101和導電圖案103電連接，需要貫通絕緣層102而設置基板連接部110。另外，有必要由導電圖案103包圍從焊盤109到基板連接部110。從而，存在裝置整體的結構復雜，制造成本高的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而研發的。本發明的目的在于，提供抗濕性高且在電路基板上可形成多個焊盤的電路裝置及其制造方法。本發明還提供電路基板和引線的固定強度得到提高的電路裝置及其制造方法。

本發明提供一種電路裝置，其包括：電路基板，其表面上形成有導電圖案、由上述導電圖案構成的焊盤、與上述導電圖案連接的電路元件；金屬基板，其粘結在上述電路元件的背面；密封樹脂，其在上述金屬基板的背面露出于外部的狀態下，至少覆蓋上述電路基板的表面、側面以及背面的周邊部；引線，其通過金屬細線與上述焊盤連接，且其另一端從上述密封樹脂導出。