[發明專利]半導體材料、其制造方法以及半導體器件無效
| 申請號： | 200610136555.4 | 申請日： | 2006-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN1956213A | 公開（公告）日： | 2007-05-02 |
| 發明（設計）人： | 關章憲;谷由加里;柴田典義 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社;財團法人日本精細陶瓷中心 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L33/00;H01L23/00;H01L21/205;C30B25/02;C30B29/36 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 谷惠敏;鐘強 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體材料 制造 方法 以及 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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