[發明專利]顯示設備模塊和制造該模塊的方法有效
| 申請號: | 200610136053.1 | 申請日: | 2006-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN101064277A | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發明(設計)人: | 李一鎬 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L21/768;H01L27/32;H01L23/522;G09F9/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 鐘強;谷惠敏 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 模塊 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種顯示設備模塊和一種制造該模塊的方法,特別地,本發明涉及的是這樣一種顯示設備模塊以及用于制造該模塊的方法:其中在與設備相鄰的區域上形成線路連接部分,以將設備驅動單元安裝在基底上并且簡化對設備作出的多種檢查。
背景技術
圖1是包含像素電路部分的常規有機電致發光設備的平面圖。為了方便起見,在圖1的常規有機電致發光設備中移除了外罩,并且其中僅僅使用方框形狀描述了在主基底上形成的多個像素電路部分中的一個部分AA。
像素電路部分AA包括在主基底1上形成的陽極電極,在陽極電極上形成的有機電致發光光發射層,以及在有機電致發光光發射層上形成的陰極電極。
在主基底1上形成的數據線2A和掃描線4A分別與像素電路部分AA中形成的陽極電極(未顯示)和陰極電極(未顯示)形成電連接,此外,數據線2A和掃描線4A的末端部分集中在主基底1的某個部分上,由此形成了一個襯墊P。
另外,在這里未曾圖示的參考數字“4A-1”和“2A-1”表示的是與掃描線4A和數據線2A的末端相連的連接條(connecting?bar)(由此也稱為“短條”),其作用是將多條掃描線4A與多條數據線2A相互連接。而參考數字“S”指示的則是一個與外罩接合的區域。
當制造了有機電致發光設備之后,在對其執行光照檢查(lightinginspection)和老化處理的過程中,用于供電的夾具或管腳將會與任一掃描線4A以及任一數據線2A相接觸。因此,信號將會經由連接條4A-1、2A-1以及所有掃描線4A和數據線2A而被傳送到像素電路部分AA中的陰極電極和陽極電極。
在光照檢查過程中,其中有可能通過上述處理來檢驗有機電致發光設備的正常照明狀態。同樣,在老化處理中,其中會將一個電信號(反偏置電壓)施加于掃描線和數據線,以便穩定有機電致發光設備。
在完成了光照檢查和老化處理之后,主基底1將會沿著劃線L切割,以便產生單個的有機電致發光設備。這時,連接條4A-1、2A-1將會從設備上分離。
為了如圖1所示的那樣連接有機電致發光設備(在下文中將其稱為“面板”)以及設備驅動單元(IC芯片),在這里并未使用配備設備驅動單元(IC芯片)的膜,而是使用了一個所謂的COG(玻璃基芯片)類型的顯示設備模塊,在這類模塊中,設備驅動單元是直接安裝在形成像素電路部分的基底上的。
圖2是COG類型的有機電致發光設備的平面圖,如該圖所示,設備驅動單元11是安裝在基底10上的。
與使用安裝有設備驅動單元的膜的COF(薄膜基芯片)類型的設備模塊相比,COG類型的設備模塊更具有優勢,這是因為在該模塊中不需要膜和電子外部連接構件,并且不需要執行將裝有設備驅動單元的膜與面板相連的處理。
然而,為了制造COG類型的顯示設備模塊,在構成面板的基底上要提供一個用于安裝設備驅動單元的區域11(在下文中,參考數字“11”表示設備驅動單元)。相應地,由于存在空間限制,在設備驅動單元11與掃描線11之間以及在設備驅動單元11與數據線12之間并未留出邊緣區域。
也就是說,如圖2所示,與像素電路部分(由于存在外罩,因此在圖2中并未顯示像素電路部分,但是為了方便起見,在下文中使用了參考數字“13”來表示像素電路部分)形成電連接的數據線12可以直接連接到設備驅動單元11。然而,由于在設備驅動單元11的周圍不存在邊緣區域,因此,排列在數據線12兩側的掃描線14是經由設備驅動單元11的兩側而與某一個部分相連的,該部分與對應于像素電路部分13的部分是相對的。
由于存在這種空間限制,因此很難形成用于連接掃描線14和數據線12的連接條(在圖2中并未顯示;在圖1中則是4A-1和2A-1)。此外,對沒有提供連接條的設備來說,為其執行光照檢查和老化處理將會是極度困難的。
圖3和圖4是圖2中的“A”部分的放大視圖,并且這兩個圖顯示的是COG類型的有機電致發光設備模塊中的掃描線14(14-1)與設備驅動單元11之間的關系。
另一方面,圖3和圖4僅僅顯示的是設備驅動單元11的一部分以及掃描線14、14-1的一部分。為了描述掃描線14和14-1的排列,設備驅動單元11是以透明方式顯示的。
如上所述,掃描線14經由設備驅動單元11的側面而與某一個部分相連并且該部分與對應于像素電路部分13的部分是相對的,對這種掃描線14來說,它是不具有連接條的。在這種情況下,掃描線14的每個末端都與在設備驅動單元11上形成的連接端子11-1(在下文中將其稱為“凸起”)相連。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于LG電子株式會社,未經LG電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610136053.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:頂篷無級升降自動鎖緊裝置
- 下一篇:車用制動液壓控制單元
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





