[發明專利]顯示設備模塊無效
| 申請號: | 200610136043.8 | 申請日: | 2006-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN101064334A | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發明(設計)人: | 李一鎬 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H01L23/522;G09F9/30 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 鐘強;谷惠敏 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種顯示設備模塊,尤其涉及的是將金屬線有效排列在基底之上并使該金屬線易于與管腳或夾具接觸的顯示設備模塊。
背景技術
圖1是包含像素電路部分的常規有機電致發光設備的平面圖,其中為了方便起見,在圖1中描述的是一個移除了外罩的常規有機電致發光設備。
另一方面,在圖1的框形中只描述了在主基底上形成的多個像素電路部分中的一個像素電路部分,該像素電路部分AA包括在基底上形成的陽極電極、在陽極電極上形成的有機電致發光式的光發射層以及在有機電致發光式的光發射層上形成的陰極電極。
在主基底上形成的數據線2A和掃描線4A分別電連接到像素電路部分中形成的陽極電極和陰極電極(未顯示),該數據線2A和掃描線4A的末端部分則集中在主基底1的某個部分之上,由此形成了一個襯墊P。
另一方面,未被圖解說明的參考數字“4A-1”和“2A-1”指示的是形成掃描線4A和數據線2A末端的連條(bar)(由此也被稱為“短條”),其中多條掃描線4A和多條數據線2A是借助該連條4A-1和2A-1相互連接的。此外,參考數字“S”表示的是與外罩接合的區域。
目前,COG(玻璃基芯片)類型的顯示設備模塊業已得到使用,在COG類型的顯示設備模塊中,其中并未使用安裝了設備驅動單元(IC芯片)的膜來連接圖1所示的有機電致發光設備(在下文中將其稱為“面板”)以及設備驅動單元,并且設備驅動單元是直接安裝在形成像素電路部分的基底上的。
圖2是COG類型的有機電致發光設備模塊的平面圖,并且圖2顯示的是安裝在基底10上的設備驅動單元11。
與像素電路部分(雖然在圖2中并未顯示外罩下方的像素電路部分,但是為了方便起見,該圖中用參考數字“13”指示了像素電路部分)形成電連接的數據線12可以直接連接到設備驅動單元11。然而,由于在設備驅動單元11的周圍沒有富余的空間,因此,排列在數據線12兩側的掃描線14將會經過設備驅動單元11的兩側,然后連接到一個與對應于像素電路部分13的部分相對的部分。
圖3和圖4是圖2中的“A”部分的放大視圖,該圖顯示的是COG型有機電致發光設備模塊中的掃描線14(14-1)與設備驅動單元11之間的關系。
另一方面,圖3和圖4僅僅顯示了設備驅動單元11的一部分以及掃描線14、14-1的一部分。此外,設備驅動單元11是以透明狀態顯示的,以便描述掃描線14和14-1的排列。
如上所述,掃描線14從設備驅動單元11旁邊經過并且連接到設備驅動單元11的某個部分,該部分與對應于像素電路部分(圖2中的13)的部分是相對的,而所述掃描線14是沒有連條的。在這種情況下,相應掃描線14的末端與設備驅動單元11上(在下文中將其稱為“凸起”)形成的連接端子11-1相連(圖3的狀態)。
作為另一種結構,掃描線14-1具有在其末端形成的連條14-1,并且每條掃描線14-1的一部分都與設備驅動單元11的凸起11-1相連(圖4的狀態)。
如圖3所示,在掃描線14上并未形成連條的狀態中,其中很難為面板執行發光檢查和老化處理。
也就是說,在沒有將設備驅動單元11安裝在基底10上的狀態中,由于所有掃描線14相互之間都是逐一分離的,因此很難接觸到用于檢查的管腳或是夾具。
此外,由于夾具或管腳與掃描線14相接觸,并且該掃描線是以厚度很小的導電層形狀形成的,因此,在掃描線14上有可能形成刮痕,或者掃描線14有可能從基底10上剝落(由此也稱為“剝落現象”)。
為了防止出現上述問題,在將設備驅動單元11安裝在基底10上之后會執行一個發光檢查或老化處理。然而,如果該檢查或老化處理結果表明面板質量較差,那么昂貴的設備驅動單元11會與面板一起被廢棄,這種情況是有其缺點的。
如圖4所示,在掃描線14-1與連條14A-1相連的狀態中,如果用于檢查的管腳或夾具只與一條掃描線14-1相連,那么信號將會經由連條14A-1傳送到所有掃描線14-1。相應的,雖然沒有將設備驅動單元11安裝在基底10上,但是發光檢查和老化處理同樣是可以執行的。
然而在這種結構中,在完成了發光檢查和老化處理之后,在基底10上形成的連條14A-1應該在安裝設備驅動單元11之前與掃描線14-1相分離。為了實現上述目的,這時將會附加執行一個激光劃片處理,以便沿著劃線L1來切割掃描線14-1。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





