[發明專利]高耐壓半導體開關元件及使用其的開關電源裝置有效
| 申請號： | 200610135515.8 | 申請日： | 2006-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN1953203A | 公開（公告）日： | 2007-04-25 |
| 發明（設計）人： | 金子佐一郎;山下哲司;宇野利彥 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/739 | 分類號： | H01L29/739;H01L29/78;H02M3/28;H02M3/335 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐壓 半導體 開關 元件 使用 開關電源 裝置 | ||
【權利要求書】：
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