[發(fā)明專利]一種電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器及制備工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610134636.0 | 申請(qǐng)日: | 2006-12-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101195472A | 公開(公告)日: | 2008-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李文榮;陳浩然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所 |
| 主分類號(hào): | B81B3/00 | 分類號(hào): | B81B3/00;B81C1/00;B25J7/00 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)科苑專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 許宗富;周秀梅 |
| 地址: | 110016遼寧*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電致熱 驅(qū)動(dòng) 執(zhí)行 制備 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微機(jī)器人技術(shù)在細(xì)胞操作和分離方面的應(yīng)用技術(shù),具體地說(shuō)是一種采用Parylene?C聚合材料和電致熱材料鈦和/或鉑構(gòu)成的電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器及制備工藝,可在液體環(huán)境中通過(guò)低電壓產(chǎn)生電致熱實(shí)現(xiàn)細(xì)胞夾持操作。
背景技術(shù)
微機(jī)器人技術(shù)在細(xì)胞操作和分離方面的潛在應(yīng)用已引起越來(lái)越多的關(guān)注。生物學(xué)家在將DNA或營(yíng)養(yǎng)物注入細(xì)胞之前,常常使用吸管來(lái)進(jìn)行細(xì)胞的分離。然而,這種方法受細(xì)胞尺寸的限制,例如,如果細(xì)胞與吸管的內(nèi)徑相比太小,那么一簇細(xì)胞會(huì)在不經(jīng)意間被吸到吸管里。另外,吸管不能被用來(lái)旋轉(zhuǎn)細(xì)胞,而這在細(xì)胞注射的過(guò)程中是很必要的。
在現(xiàn)有技術(shù)用于細(xì)胞操作的MEMS微執(zhí)行器的應(yīng)用中,由于位移、力的輸出、工作環(huán)境等條件約束而受到限制,即當(dāng)夾持器上的電勢(shì)達(dá)到2V以上時(shí)水將電解,因此不適合用于液體環(huán)境;而目前微型磁執(zhí)行器依然需要獨(dú)立的磁源來(lái)驅(qū)動(dòng);另一方面,熱執(zhí)行器雖然可以產(chǎn)生大的力和位移,但會(huì)對(duì)周圍環(huán)境的溫度產(chǎn)生影響,現(xiàn)有的熱執(zhí)行器需要高達(dá)數(shù)伏的工作電壓,工作溫度大約為260℃,這樣高的溫度會(huì)殺死細(xì)胞,因此在實(shí)際細(xì)胞操作中受到很大限制。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種能在液體的環(huán)境下以一種低散熱、低電壓的電致熱驅(qū)動(dòng)控制方式實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)胞的操作和分離,可為細(xì)胞的定位探測(cè),注射和測(cè)量提供自動(dòng)化操作應(yīng)用的電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器(Micro?Heating?Drive?Actuator)。
本發(fā)明技術(shù)方案如下:
所述電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器為固定在硅基底上的多個(gè)懸臂梁結(jié)構(gòu),每個(gè)懸臂梁為Parylene?C(一種聚合材料)夾持電致熱材料的三層結(jié)構(gòu);所述兩層parylene?C沉淀厚度不同,一層為為0.35μm±0.01μm,另一層為paryleneC0.25μm±0.01μm;
所述電致熱材料采用鉑,沉淀厚度為0.2μm±0.005μm;所述懸臂梁個(gè)數(shù)為至少2個(gè)。
其電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器的制備工藝:采用MEMS平面印刷技術(shù),具體加工工藝如下:
1)首先在硅芯片上使用光照條件生長(zhǎng)氧化硅層作為基底;
2)涂光致抗蝕劑于硅基底所需部位上,這一層作為執(zhí)行器的犧牲層;
3)第一層Parylene?C沉淀在光致抗蝕劑制成的犧牲層上方,沉淀厚度為0.35μm±0.01μm,并用影印石版術(shù)定型,用氧化等離子體刻蝕;
4)將電致熱材料噴濺到第一層上方,作為夾持器的第二層,即加熱層;
5)再將作為第三層的Parylene?C以步驟3所述方式定型于第二層的上方,沉淀厚度為0.25μm±0.01μm;
6)最后釋放刻蝕光致抗蝕劑即可。
其中所述涂光致抗蝕劑涂敷厚度可以為1μm~1.8μm;所述Parylene?C沉淀厚度分別為0.35μm±0.01μm和0.25μm±0.01μm;所述鉑沉淀厚度可以為0.2μm±0.005μm。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
1.本發(fā)明是一種生物兼容的電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器,采用Parylene?C作為結(jié)構(gòu)層,它適于作為熱/電/液體隔離材料,使金屬加熱器不暴露在液體里,以減低散熱。
2.本發(fā)明電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器采用生物兼容的Parylene?C作為結(jié)構(gòu)層,具有相對(duì)大的熱膨脹系數(shù),因而較小能量可產(chǎn)生較大的位移輸出。
3.由于本發(fā)明電致熱驅(qū)動(dòng)微執(zhí)行器有相對(duì)低的揚(yáng)氏模量,因此執(zhí)行器不易破裂。
4.本發(fā)明電致熱驅(qū)動(dòng)微型執(zhí)行器在水中的驅(qū)動(dòng)電壓小于等于2V,具有生物適用性;功耗小于100mW,工作溫度小于70℃,在電離和非電離的環(huán)境下都可工作,適合應(yīng)用于液體環(huán)境。
5.采用本發(fā)明可以在可控的方式下實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)胞的操作和分離,可為細(xì)胞的定位探測(cè)、注射和測(cè)量提供自動(dòng)化操作應(yīng)用。
微執(zhí)行器工作原理:鉑的熱膨脹系數(shù)為8.8×10-6/℃,而Parylene?C的熱膨脹系數(shù)為69×10-6/℃;當(dāng)鉑通電加熱時(shí),由于二者的熱膨脹系數(shù)不一致,當(dāng)鉑通電致熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力,根據(jù)Hooke’s定律,該應(yīng)力描述為
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