[發明專利]讀寫頭懸浮量控制方法和單元、存儲裝置和計算機可讀程序

無效

• 申請號: 200610132219.2
• 申請日: 2006-10-12
• 公開（公告）號: CN101075470A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 高橋剛
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: G11B21/21
• 分類號: G11B21/21;G11B5/60;G11B5/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李輝;呂俊剛

1、一種讀寫頭懸浮量控制單元，該讀寫頭懸浮量控制單元用于對分別具有加熱器的多個讀寫頭中的每一個相對于記錄介質的讀寫頭懸浮量進行控制，該讀寫頭懸浮量控制單元包括：

檢測部，其被構造用于通過檢測熱粗糙峰或讀取誤差來檢測各個讀寫頭與相應記錄介質之間的接觸，并且將檢測到所述接觸時所述加熱器的加熱量判定為所述讀寫頭懸浮量為零的狀態；以及

控制部，其被構造用于根據所述加熱器的加熱量與各個讀寫頭的熱膨脹量之間的關系，將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為最優讀寫頭懸浮量。

2、根據權利要求1所述的讀寫頭懸浮量控制單元，其中，所述控制部根據加熱控制參數將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為所述最優讀寫頭懸浮量，所述加熱控制參數包括要施加給所述加熱器的加熱器電流或者所述加熱器的加熱器功率。

3、根據權利要求2所述的讀寫頭懸浮量控制單元，其中，所述加熱控制參數存儲在所述記錄介質上，或者存儲在具有所述讀寫頭和所述記錄介質的存儲裝置內的存儲器中。

4、根據權利要求2所述的讀寫頭懸浮量控制單元，其中，對于所述記錄介質的各個區存儲所述加熱控制參數。

5、根據權利要求3所述的讀寫頭懸浮量控制單元，其中，對于所述存儲裝置的各個環境溫度存儲所述加熱控制參數。

6、根據權利要求3所述的讀寫頭懸浮量控制單元，其中，所述加熱控制參數是在所述存儲裝置出廠之前進行的測試處理期間存儲的，或者是在所述存儲裝置出廠后進行自動調整校準時存儲的。

7、一種存儲裝置，該存儲裝置包括：

分別具有加熱器的多個讀寫頭；

接觸檢測部，其被構造用于通過檢測熱粗糙峰或讀取誤差來檢測各個讀寫頭與相應記錄介質之間的接觸；以及

控制部，其被構造用于根據所述加熱器的加熱量與各個讀寫頭的熱膨脹量的關系，將在檢測到所述接觸時所述加熱器的加熱量視為所述讀寫頭懸浮量為零的狀態，將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為最優讀寫頭懸浮量。

8、根據權利要求7所述的存儲裝置，其中，所述控制部根據加熱控制參數將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為所述最優讀寫頭懸浮量，所述加熱控制參數包括要施加給所述加熱器的加熱器電流或者所述加熱器的加熱器功率。

9、根據權利要求8所述的存儲裝置，其中，所述加熱控制參數存儲在所述記錄介質上，或者存儲在所述存儲裝置內的存儲器中。

10、根據權利要求8所述的存儲裝置，其中，對于所述記錄介質的各個區以及/或者對于所述存儲裝置的各個環境溫度存儲所述加熱控制參數。

11、根據權利要求9所述的存儲裝置，其中，所述加熱控制參數是在所述存儲裝置出廠之前進行的測試處理期間存儲的，或者是在所述存儲裝置出廠后進行自動調整校準時存儲的。

12、一種讀寫頭懸浮量控制方法，該讀寫頭懸浮量控制方法用于對分別具有加熱器的多個讀寫頭中的每一個相對于記錄介質的讀寫頭懸浮量進行控制，該讀寫頭懸浮量控制方法包括以下步驟：

通過檢測熱粗糙峰或讀取誤差來檢測各個讀寫頭與相應記錄介質之間的接觸，并且將檢測到所述接觸時所述加熱器的加熱量判定為讀寫頭懸浮量為零的狀態；以及

根據所述加熱器的加熱量與各個讀寫頭的熱膨脹量之間的關系，將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為最優讀寫頭懸浮量。

13、一種計算機可讀程序，該計算機可讀程序用于使計算機對分別具有加熱器的多個讀寫頭中的每一個相對于記錄介質的讀寫頭懸浮量進行控制，該計算機可讀程序包括以下過程：

使所述計算機通過檢測熱粗糙峰或讀取誤差來檢測各個讀寫頭與相應記錄介質之間的接觸，并且將檢測到所述接觸時所述加熱器的加熱量判定為讀寫頭懸浮量為零的狀態；以及

使所述計算機根據所述加熱器的加熱量與各個讀寫頭的熱膨脹量之間的關系，將各個讀寫頭的讀寫頭懸浮量控制為最優讀寫頭懸浮量。

14、一種存儲有根據權利要求13所述的計算機可讀程序的計算機可讀存儲介質。