[發明專利]配線板、半導體器件及制造配線板和半導體器件的方法有效
| 申請號： | 200610132164.5 | 申請日： | 2006-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN1949500A | 公開（公告）日： | 2007-04-18 |
| 發明（設計）人： | 菊池克;山道新太郎;栗田洋一郎;副島康志 | 申請（專利權）人： | 日本電氣株式會社;恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱進桂 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線板 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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