[發(fā)明專利]多層配線板、使用多層配線板的半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610132159.4 | 申請(qǐng)日： | 2006-10-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1949952A | 公開（公告）日： | 2007-04-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 菊池克;山道新太郎;栗田洋一郎;副島康志 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日本電氣株式會(huì)社;恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/16 | 分類號(hào)： | H05K1/16;H05K3/46;H05K3/00;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 朱進(jìn)桂 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 線板 使用 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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