[發明專利]多層配線板、使用多層配線板的半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200610132159.4 | 申請日： | 2006-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN1949952A | 公開（公告）日： | 2007-04-18 |
| 發明（設計）人： | 菊池克;山道新太郎;栗田洋一郎;副島康志 | 申請（專利權）人： | 日本電氣株式會社;恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K3/46;H05K3/00;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱進桂 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 線板 使用 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日本電氣株式會社;恩益禧電子股份有限公司，未經日本電氣株式會社;恩益禧電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610132159.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
