[發明專利]無鉛焊料、焊接接合產品及電子元件

有效

• 申請號: 200610130968.1
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101209516A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 龍坦桐;久里裕二
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/02;B23K101/00;B23K101/36
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李帆

1.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金具有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)含量。

2.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)、不低于0.1wt％且不超過10.0wt％的鋅(Zn)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

3.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)、不低于0.1wt％且不超過60.0wt％的鉍(Bi)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

4.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)、不低于0.1wt％且不超過10.0wt％的銦(In)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

5.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)、不低于0.01wt％且不超過7.5wt％的銅(Cu)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

6.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0wt％的鉭(Ta)、不低于0.01wt％且不超過5.0wt％的銀(Ag)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

7.一種含有錫(Sn)基合金的無鉛焊料，所述錫基合金含有不低于0.005wt％且不超過2.0％的鉭(Ta)、不低于0.01wt％且不超過5.0wt％的銀(Ag)、不低于0.01wt％且不超過7.5wt％的銅(Cu)，余量由錫(Sn)和不可避免的雜質組成。

8.如權利要求1至7中任一項所述的無鉛焊料，其中所述錫基合金進一步包含選自銦和鉍的至少一種附加元素(Y)。

9.如權利要求8所述的無鉛焊料，其中，在所述錫基合金中，選自銦和鉍的附加元素(Y)的含量為，銦不超過10wt％且鉍不超過60wt％。

10.如權利要求1至9中任一項所述的無鉛焊料，其中所述錫基合金進一步包含選自鈷(Co)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、銻(Sb)和鍺(Ge)的至少一種附加元素(X)。

11.如權利要求10所述的無鉛焊料，其中，在所述錫基合金中，選自鈷、鈦、鎳、鈀、銻和鍺的附加元素(X)的含量為，對于每種附加元素(X)，含量不超過0.5wt％，當含有多種附加元素(X)時，多種附加元素(X)的總量不超過1.0wt％。

12.如權利要求1至11中任一項所述的無鉛焊料，其是膏狀、帶狀、絲狀或棒狀。

13.一種利用根據權利要求1至12中任一項所述的無鉛焊料連接而成的焊接接合產品。

14.一種利用根據權利要求1至12中任一項所述的無鉛焊料連接而成的電子部件。