[發明專利]一種聚氨酯封灌膠及其制備方法

無效

• 申請號: 200610130718.8
• 申請日: 2006-12-30
• 公開（公告）號: CN101210167A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 孫貴平
• 申請（專利權）人: 天津市朗潤思創科技發展有限公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C09J175/04;H01B7/17
• 代理公司: 天津才智專利商標代理有限公司
• 代理人: 王顕

技術領域

本發明涉及一種聚氨酯組合物，特別是涉及一種電纜用聚氨酯封灌膠及其制備方法。

背景技術

聚氨酯材料由于具有低的固化應力，良好的耐水解穩定性和電性能、優異的耐冷熱循環性能，克服了環氧樹脂在耐冷熱循環和耐沖擊等方面存在的問題，所以廣泛地應用于電器及電纜的灌封。

聚氨酯封灌膠的制備在工藝上可分為“一步法”和“預聚法(二步法)”。現有的“一步法”工藝的反應速度及產品質量不易控制，容易使固體物內部產生氣孔而影響其電氣及機械物理性能。而“預聚法”雖然在質量上容易控制，但工藝過程復雜，且普遍存在膠體粘度大、澆注困難等問題，特別是在混合過程中很容易夾帶氣泡，使得產品固化后出現氣孔，造成澆注缺陷。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種聚氨酯封灌膠及其制備方法，采用新的“一步法”工藝制備雙組份聚氨酯封灌膠。這種方法在工藝上易控制，可以降低澆注粘度、減少氣孔的出現，使產品的性能達到“預聚法”制備產品的性能。

為了達到上述目的，本發明的聚氨酯封灌膠由A組份和B組份組成，并以脂肪酸甲酯或鄰苯二甲酸二辛酯為稀釋劑；以月桂酸二丁基錫或辛酸亞錫為催化劑，所述的A組份的組成為(重量百分比)：端羥基聚丁二烯(HTPB)60～80％、稀釋劑10～25％以及碳黑5～15％；所述的B組份的組成為(重量百分比)：摻混液化二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)80～95％、催化劑5～20％。

上述的稀釋劑為脂肪酸甲酯；上述的催化劑為月桂酸二丁基錫。

上述的A組份中碳黑的含量為10％。

上述的B組份的組成為：MDI?90％、月桂酸二丁基錫10％。

上述聚氨酯封灌膠的制備方法，包括以下步驟：(1)A組份的制備：將HTPB、稀釋劑和碳黑加入反應釜中，攪拌并升溫至80～150℃，在1～3Kpa的余壓下脫水40～80分鐘。降至室溫后繼續在1～3Kpa余壓下攪拌20～40分鐘，然后出料，密閉保存；(2)B組份的制備：將摻混液化MDI和催化劑加入反應釜中，在室溫和1～3Kpa余壓下攪拌20～40分鐘，然后出料，密閉保存；(3)A組份與B組份的混合：將上述的A、B組分按1∶1～1.5的重量比混合均勻，然后澆注到電纜夾套或電器元件中即可。

本發明的聚氨酯封灌膠的制備工藝簡單、易控制，所制得聚氨酯封灌膠澆注粘度低、流平性好，形成的氣孔少，產品性能能夠達到“預聚法”所制備的產品的性能。

具體實施方式

下面通過具體的實施例對本發明的聚氨酯封灌膠及其制備方法進行詳細說明。

實施例1

A組份的制備：將HTPB?75Kg、稀釋劑脂肪酸甲酯15Kg和碳黑10Kg加入反應釜中，攪拌并升溫至120℃，在2.2Kpa的余壓下脫水50分鐘，然后降至室溫，繼續在2.2Kpa余壓下攪拌35分鐘，即制得A組份，出料后將制得A組份密閉保存在容器中。

B組份的制備：將摻混液化MDI?90Kg、催化劑月桂酸二丁基錫10Kg加入反應釜中，攪拌，在室溫和2.0Kpa的余壓下攪拌30分鐘，制得B組份，出料，保存于密閉容器中。

實施例2

A組份的制備：將HTPB?80Kg、稀釋劑鄰苯二甲酸二辛酯10Kg和碳黑10Kg加入反應釜中，攪拌并升溫至100℃，在1.5Kpa的余壓下脫水60分鐘，然后降至室溫，繼續在1.5Kpa余壓下攪拌20分鐘，即制得A組份，出料后將制得A組份密閉保存在容器中。

B組份的制備：將摻混液化MDI?90Kg、催化劑月桂酸二丁基錫10Kg加入反應釜中，攪拌；在室溫和2.0Kpa的余壓下攪拌30分鐘，制得B組份，出料，保存于密閉容器中。

實施例3

A組份的制備：將HTPB?78Kg、稀釋劑鄰苯二甲酸二辛酯12Kg和碳黑10Kg加入反應釜中，攪拌并升溫至115℃，在2.5Kpa的余壓下脫水55分鐘，然后降至室溫，繼續在2.5Kpa余壓下攪拌40分鐘，即制得A組份，出料后將制得A組份密閉保存在容器中。

B組份的制備：將摻混液化MDI?85Kg、催化劑辛酸亞錫15Kg加入反應釜中，攪拌，在室溫和3.0Kpa的余壓下攪拌40分鐘，制得B組份，出料，保存于密閉容器中。

實施例4