[發明專利]芝麻醬醅脫苦工藝無效
| 申請號： | 200610130115.8 | 申請日： | 2006-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN101199322A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發明（設計）人： | 楊秀敏;董寶祿 | 申請（專利權）人： | 天津市鴻祿食品有限公司 |
| 主分類號： | A23L1/015 | 分類號： | A23L1/015;A23L1/36 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王來佳 |
| 地址： | 301713天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芝麻醬 醅脫苦 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種芝麻醬醅脫苦工藝，其特征在于：芝麻醬醅脫苦工藝的步驟為：
1)將每重量份數為100份芝麻醬醅中加入重量份數為1-5份的食鹽，經過3-4小時浸泡后，放進甩干機甩干；
2)經過甩干機甩干后的芝麻醬醅中加入重量份數為0.1-5份的混合劑，然后繼續加入重量份數為150-300份的清水，經混合攪拌后，將混合物溶液靜置2-4小時；
3)將靜置2-4小時后的混合物溶液中加入附劑包，攪拌混合物溶液使附劑包在混合物溶液中旋轉40-50分鐘；
4)將旋轉后混合物溶液中的附劑包取出，將混合物溶液放進甩干機中甩干、烘干或者晾干。
2.根據權利要求1所述的芝麻醬醅脫苦工藝，其特征在于：所述的混合劑為食用堿和蘇打組成的混合物，其重量份數比為1∶1。
3.根據權利要求1所述的芝麻醬醅脫苦工藝，其特征在于：所述的附劑包為由玉米淀粉，二氧化硅，白糖組成的，其重量份數分別為3-5份玉米淀粉、1-3份二氧化硅以及1-3份白糖。
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