[發明專利]氣相法乙烯聚合催化劑用大孔硅膠載體的制備方法無效
| 申請號： | 200610129489.8 | 申請日： | 2006-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN1978470A | 公開（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發明（設計）人： | 胡毅;劉紅光;于海斌;王明剛;尹世榮;孫凱;鄭秋紅;王平英 | 申請（專利權）人： | 天津化工研究設計院 |
| 主分類號： | C08F10/02 | 分類號： | C08F10/02;C08F4/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300131天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣相法 乙烯 聚合催化劑 用大孔 硅膠 載體 制備 方法 | ||
【說明書】：
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