[發明專利]基板組裝裝置和基板組裝方法有效
| 申請號： | 200610128577.6 | 申請日： | 2003-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN1916719A | 公開（公告）日： | 2007-02-21 |
| 發明（設計）人： | 平井明;八幡聰;中山幸德;村山孝夫 | 申請（專利權）人： | 日立產業有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1333 | 分類號： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 何騰云 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組裝 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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