[發明專利]樹脂涂敷系統

有效

• 申請號: 200610128137.0
• 申請日: 2006-09-05
• 公開（公告）號: CN101085435A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 土橋美博
• 申請（專利權）人: 愛立發株式會社
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05D7/24
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及的是將樹脂涂敷在電路板上，同時，使涂敷在電路板上 的樹脂固化(硬化)的樹脂涂敷系統。

背景技術

現有技術下已知的樹脂涂敷系統具有：涂敷用于密封、固定安裝于 可撓性帶狀電路板上的半導體晶片等的樹脂的樹脂涂敷裝置，加熱被涂 敷的樹脂并使其固化的樹脂固化裝置，對樹脂涂敷裝置提供電路板的電 路板供給裝置，以及卷繞從樹脂固化裝置搬出的電路板的電路板卷繞裝 置(例如，參照專利文獻1)。另外，作為構成這種樹脂涂敷系統的樹 脂固化裝置已知的有，將裝置高度方向作為旋轉軸方向進行轉動，同時， 在前面側及后面側的兩側上具有，向裝置的前面側或后面側打開的門(所 謂的觀音門)的樹脂固化裝置(例如，參照專利文獻2)。

在專利文獻1等所記載的樹脂涂敷系統中，一般地，系統前面側成 為操作員根據需要進行操作的操作側，而系統后面側則成為進行各裝置 的修補與維修的維修側。另外，這種樹脂涂敷系統一般設置在凈化車間 內。

專利文獻1：日本公開公報、特開2004-122753號

專利文獻2：日本公開公報、特開2002-240048號

發明內容

近年來，電路板上安裝有電子器件的與半導體相關等的零部件正向 多種多樣化發展。另外，近年來在產業界，為了降低成本，正在進行庫 存的削減。因此，在產業界多品種小批量生產的需要在逐年提高。而另 一方面，伴隨著液晶電視等生產量的增加，近年來同一零部件的生產量 也在增大。另外，為了削減成本，設置有樹脂涂敷系統的凈化車間等的 小型化需要也逐年提高。

在這里，通過排列多個專利文獻1所記載的樹脂涂敷系統，能夠對 應多品種小批量生產的需要。另外，也可以實現同一零部件的大批量生 產。然而，只是單純地排列多個專利文獻1所記載的樹脂涂敷系統，會 使樹脂涂敷系統的設置面積增大。因此，不能夠對應設置樹脂涂敷系統 的凈化車間小型化的需要。

因此，本發明的課題在于提供一種，能夠對應多品種小批量生產， 并且，能夠使設置面積減小的樹脂涂敷系統。

為了解決上述課題，本發明的樹脂涂敷系統是，對被向規定方向搬 送的第一電路板及與該第一電路板向相同方向搬送的第二電路板進行樹 脂涂敷以及使被涂敷的樹脂固化的系統，其特征在于，由具有加熱涂敷 在第一電路板上的樹脂并使其固化的第一搬送通道的第一處理通道，和 具有加熱涂敷在第二電路板上的樹脂并使其固化的第二搬送通道、且相 對于與第一處理通道的分界面而與第一處理通道對稱地配置的第二處理 通道構成，同時，將操作員進行所需操作的操作側設置于前面側和后面 側，并且具有將第一搬送通道與第二搬送通道之間完全隔開的隔墻，該 隔墻由隔開間隔而配置的兩塊板材構成，并且，該隔墻的高度及搬送方 向的幅度與第一搬送通道的高度及搬送方向的幅度相同。

本發明的樹脂涂敷系統，由第一處理通道和第二處理通道的兩個處 理通道構成。因此，與單純地排列多個現有技術下的樹脂涂敷系統的情 況相比較，能夠使設置面積減少。另外，能夠在每一個處理通道上，對 不同的電路板進行樹脂的涂敷及固化。特別是，本發明的樹脂涂敷系統 具有，將構成第一處理通道的第一搬送通道，與構成第二處理通道的第 二搬送通道之間隔開的隔墻。因此，在該樹脂涂敷系統中，能夠在每一 個搬送通道上進行用于使樹脂固化的溫度控制。從而，本發明的樹脂涂 敷系統能夠對應多品種小批量生產。

另外，為了解決上述課題，本發明的樹脂涂敷系統，其特征在于， 由對被向規定方向搬送的第一電路板進行樹脂涂敷、以及使被涂敷的樹 脂固化的第一處理通道，和對與第一電路板向相同方向搬送的第二電路 板進行樹脂涂敷、以及使被涂敷的樹脂固化的第二處理通道構成，同時， 具有將樹脂涂敷在第一電路板以及第二電路板上的樹脂涂敷裝置，和使 涂敷在第一電路板以及第二電路板上的樹脂固化的樹脂固化裝置；第一 處理通道與第二處理通道，相對于第一處理通道與第二處理通道的邊界 面對稱地配置；將操作員進行所需操作的操作側設置于前面側和后面側， 并且，樹脂固化裝置具有，構成第一處理通道的第一搬送通道、構成第 二處理通道的第二搬送通道、以及將第一搬送通道與第二搬送通道之間 完全隔開的隔墻，該隔墻由隔開間隔而配置的兩塊板材構成，并且，該 隔墻的高度及搬送方向的幅度與第一搬送通道的高度及搬送方向的幅度 相同。