[發(fā)明專利]立體式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610127547.3
• 申請日: 2006-09-12
• 公開（公告）號: CN101145531A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃敏龍;王維中;鄭博仁;余國龍;蘇清輝;羅健文;林千琪
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L25/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是一種立體式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

參考圖1，為美國第US4,499,655號專利所揭示的立體式封裝結(jié)構(gòu)在回焊前的示意圖。立體式封裝結(jié)構(gòu)1包括第一單元10及第二單元20。第一單元10包括第一半導(dǎo)性本體11、至少一個(gè)第一孔12、第一導(dǎo)電層(conductivelayer)13及第一焊料(solder)14。第一半導(dǎo)性本體11具有第一表面111和第二表面112，第一表面111具有至少一個(gè)第一焊墊(圖未示)及第一保護(hù)層(protection?layer)113，第一保護(hù)層113暴露出第一焊墊。第一孔12貫穿第一半導(dǎo)性本體11。第一導(dǎo)電層13位于第一孔12的側(cè)壁上，并覆蓋第一焊墊和第一保護(hù)層113。第一焊料14位于第一孔12內(nèi)，第一焊料14通過第一導(dǎo)電層13電性連接第一焊墊。第一焊料14上端延伸至第一半導(dǎo)性本體11的第一表面111的上方，其下端延伸至第一半導(dǎo)性本體11的第二表面112的下方。

第二單元20堆棧在該第一單元10上。第二單元20包括第二半導(dǎo)性本體21、至少一個(gè)第二孔22、第二導(dǎo)電層23及第二焊料24。第二半導(dǎo)性本體21具有第一表面211及第二表面212，第一表面211具有至少一個(gè)第二焊墊(圖未示)及第二保護(hù)層213，第二保護(hù)層213暴露出第二焊墊。第二孔22貫穿第二半導(dǎo)性本體21。第二導(dǎo)電層23位于第二孔22的側(cè)壁上，且覆蓋第二焊墊和第二保護(hù)層213。第二焊料24位于第二孔22內(nèi)，第二焊料24通過第二導(dǎo)電層23電性連接第二焊墊。第二焊料24上端延伸至第二半導(dǎo)性本體21的第一表面211的上方，其下端延伸至第二半導(dǎo)性本體21的第二表面212的下方。第二焊料24的下端對準(zhǔn)接觸第一焊料14的上端，經(jīng)過回焊(reflow)后，使得第一單元10及第二單元20接合而成為立體式封裝結(jié)構(gòu)1，如圖2所示。

在立體式封裝結(jié)構(gòu)1中，第一焊料14及第二焊料24的形成方式是將第一半導(dǎo)性本體11及第二半導(dǎo)性本體21置于焊料浴(solder?bath)的上方，利用毛細(xì)管現(xiàn)象使焊料進(jìn)入第一孔12及第二孔22，而形成第一焊料14及第二焊料24。

立體式封裝結(jié)構(gòu)1的缺點(diǎn)如下，由于第一焊料14及第二焊料24是利用毛細(xì)管現(xiàn)象形成，因此其上端及下端都是半圓球狀(圖1)，如此在第一單元10及第二單元20對準(zhǔn)接合時(shí)，會(huì)增加對準(zhǔn)的困難，而且回焊(reflow)后第一單元10及第二單元20間的接合并不穩(wěn)固。此外，多余的半圓球狀的焊料使得第一單元10及第二單元20接合后無法有效地降低整體高度。

因此，有必要提供一種創(chuàng)新且具有進(jìn)步性的立體式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種立體式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)之問題。

為實(shí)現(xiàn)所述之目的，本發(fā)明包括以下步驟：提供半導(dǎo)性本體(semiconductor?body)，半導(dǎo)性本體具有第一表面及第二表面，第一表面具有至少一個(gè)焊墊及一保護(hù)層(protection?layer)，保護(hù)層可暴露出焊墊；在半導(dǎo)性本體的第一表面上形成至少一個(gè)盲孔；在盲孔的側(cè)壁上形成絕緣層(isolationlayer)；形成導(dǎo)電層(conductive?layer)，導(dǎo)電層覆蓋焊墊、保護(hù)層及絕緣層；在導(dǎo)電層上形成一干膜(dry?film)，干膜在盲孔的相對位置開設(shè)有開口；在盲孔內(nèi)填入焊料(solder)；移除干膜；圖案化導(dǎo)電層；移除半導(dǎo)性本體第二表面的一部分及絕緣層的一部份，以暴露出導(dǎo)電層的一部分；堆棧復(fù)數(shù)個(gè)半導(dǎo)性本體，且進(jìn)行回焊(reflow)；及切割堆棧后的半導(dǎo)性本體，以形成復(fù)數(shù)個(gè)立體式封裝結(jié)構(gòu)。