[發(fā)明專利]具有多層結(jié)構(gòu)之埋入式電容核有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610127270.4 | 申請日： | 2006-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN101035406A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳仕先;李明林;賴信助;張致豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 高翔 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 多層 結(jié)構(gòu) 埋入 電容 | ||
【權(quán)利要求書】：
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