[發明專利]接地電路和電源電路以及具有其的IC芯片無效
| 申請號: | 200610127133.0 | 申請日: | 2006-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN101140927A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發明(設計)人: | 王勇 | 申請(專利權)人: | 硅谷數模半導體(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L23/48;H01L23/522;H01L23/58 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 尚志峰 |
| 地址: | 100086北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接地 電路 電源 以及 具有 ic 芯片 | ||
1.一種用于IC芯片內部的接地電路,所述IC芯片包括多個具有接地引線的功能模塊,其特征在于,
所述接地引線分別通過單獨的接地引腳連接到IC芯片外部。
2.根據權利要求1所述的接地電路,其特征在于,所述IC芯片包括接地環路,所述接地環路通過接地引腳連接到IC芯片外部。
3.根據權利要求2所述的接地電路,其特征在于,至少一個所述功能模塊的接地引線直接連接至所述接地環路。
4.根據權利要求2所述的接地電路,其特征在于,至少一個所述功能模塊的接地引線通過防浪涌電流電路連接至所述接地環路,所述防浪涌電流電路在流過浪涌電流時導通,在流過小電流時斷開或消耗所述小電流。
5.根據權利要求4所述的接地電路,其特征在于,所述防浪涌電流電路為晶體管電路或電阻電路。
6.根據權利要求2至5中任一項所述的接地電路,其特征在于,所述接地環路在環繞所有所述功能模塊而布置。
7.一種用于IC芯片內部的電源電路,所述IC芯片包括多個具有電源引線的功能模塊,其特征在于,
所述電源引線分別通過單獨的電源引腳連接到IC芯片外部。
8.根據權利要求7所述的電源電路,其特征在于,所述IC芯片包括電源環路,所述電源環路通過電源引腳連接到IC芯片外部。
9.根據權利要求8所述的電源電路,其特征在于,至少一個所述功能模塊的電源引線直接連接至所述電源環路。
10.根據權利要求8所述的電源電路,其特征在于,至少一個所述功能模塊的電源引線通過防浪涌電流電路連接至所述電源環路,所述防浪涌電流電路在流過浪涌電流時導通,在流過小電流時斷開或消耗所述小電流。
11.根據權利要求10所述的電源電路,其特征在于,所述防浪涌電流電路為晶體管電路或電阻電路。
12.根據權利要求8至11中任一項所述的電源電路,其特征在于,所述電源環路在環繞所有所述功能模塊而布置。
13.一種IC芯片,其特征在于,包括根據權利要求1至6中任一項所述的接地電路。
14.一種IC芯片,其特征在于,包括根據權利要求7至12中任一項所述的電源電路。
15.一種IC芯片,其特征在于,包括根據權利要求1至6中任一項所述的接地電路和根據權利要求7至12中任一項所述的電源電路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





