[發(fā)明專利]直流電源層結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610127009.4 | 申請日: | 2006-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN101150911A | 公開(公告)日: | 2008-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳彥豪;賴俊佑 | 申請(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 梁揮;徐金國 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 直流電源 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種直流電源層結(jié)構(gòu),尤其涉及一種抑制多層電路板間噪聲的直流電源層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
近年來,隨著大眾對信息傳送速度的需求越來越快,所傳輸?shù)男盘栴l率也越來越高。因此,高頻數(shù)字電路設(shè)計成為一電路設(shè)計的主要發(fā)展領(lǐng)域,并且不斷朝向更高速、體積小、低電壓的設(shè)計發(fā)展。由于小體積的需求,使得電路設(shè)計廣泛應(yīng)用多層印刷電路板,然而,當(dāng)傳輸信號頻率越來越高,在多層印刷電路板的電源層(Power?Plane)與接地層(Ground?Plane)之間產(chǎn)生噪聲,影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。因此,有效抑制噪聲隨著信號傳輸成為高頻數(shù)字電路設(shè)計的重要課題。
形成多層印刷電路板間的噪聲的原因來自于在高頻數(shù)字電路中,當(dāng)信號線與電源層相接,其間存在著寄生的電感、電容及電阻效應(yīng),當(dāng)電路中的集成電路的信號快速切換時,而導(dǎo)致暫時電壓差產(chǎn)生于電源層中,而造成噪聲,此噪聲更會以平行板波導(dǎo)的形式傳播至電路板中的其它位置,此為數(shù)字系統(tǒng)中主要的噪聲來源之一。
然而,在現(xiàn)有技術(shù)中,已提出一些抑制寬帶噪聲的常用方法,分別設(shè)置電容墻、設(shè)置大電容值的電容器、以及切割電源層來抑制上述的噪聲。在設(shè)置電容的設(shè)計中,會設(shè)置去耦合的電容于噪聲源的四周,以提供噪聲接地路徑,通常排越多電容在四周,會有越好的抑制噪聲效果,但是,依照上述的設(shè)計,仍然會有一些頻率的共振噪聲存在,并且制造電容墻會對電路板的線路布局造成不便,也會大幅提高制造成本以及無法達(dá)到短、小、輕、薄的設(shè)計概念。
另外,參閱圖1及圖2,分別為現(xiàn)有技術(shù)中多層電路板分解結(jié)構(gòu)圖及電源層的俯視圖。如圖1及圖2所示,提供切割電源層10的方法來抑制寬帶噪聲,利用將電源層10切割成一第一電路區(qū)11及一第二電路區(qū)12,中間間隔一狹縫,其中第一電路區(qū)11具有容易被噪聲干擾而產(chǎn)生共振的組件或集成電路,而第二電路區(qū)12具有一輸入/輸出埠14,因此,此狹縫具有將噪聲隔離的作用。而兩部中間僅以一噪聲濾波器13互相電性連結(jié),使信號可以通過,且將部分噪聲過濾。其中上述的噪聲濾波器13為一陶鐵磁珠(Ferrite?Bead),為一鐵磁性材料,陶鐵磁珠具有可以隨頻率的上升產(chǎn)生越來越高的阻抗的性質(zhì),且其陶鐵材料會與線路產(chǎn)生的磁場發(fā)生作用,產(chǎn)生損耗特性。不同陶鐵材料和幾何結(jié)構(gòu)會對不同頻率產(chǎn)生不同的衰減效果。
如上述的方法,可以改善使用電容墻而產(chǎn)生高成本的問題,然而,被切割的電源層10會導(dǎo)致電源層10與接地層20之間具有高頻的共振,而噪聲濾波器13只能濾掉較低頻率的噪聲,而高頻噪聲卻無法被隔離,使得高頻噪聲也會通過傳輸線隨著信號輸出,為現(xiàn)有技術(shù)中所面對的困難。
而現(xiàn)今高頻信號傳輸成為信號傳輸?shù)闹饕l(fā)展方向,高頻噪聲會對高頻信號產(chǎn)生干擾,使高頻信號失真。因此,有效抑制電源層10上傳輸?shù)母哳l噪聲,為高頻數(shù)字電路設(shè)計的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種抑制高頻噪聲的直流電源層結(jié)構(gòu),以解決在現(xiàn)有技術(shù)中利用切割電源層的方法只可以抑制較低頻噪聲,卻會產(chǎn)生高頻噪聲的共振,而無法抑制高頻噪聲的問題,且降低因現(xiàn)有技術(shù)中運用大量電容而來的高生產(chǎn)成本,并解決線路布局不易,制造工序復(fù)雜的問題。
為實現(xiàn)上述的目的,本發(fā)明揭露一種直流電源層結(jié)構(gòu),設(shè)置于一多層電路板中,其包含有一第一電路區(qū),用以輸入一直流電源,并一噪聲濾波器,其一端電性連接于第一電路區(qū)的直流電源輸出端,以及一第二電路區(qū)與第一電路區(qū)電性隔離,又第二電路區(qū)中設(shè)有一能隙結(jié)構(gòu),且能隙結(jié)構(gòu)的直流電源輸入端電性連接于噪聲濾波器的另一端。本發(fā)明也可形成能隙結(jié)構(gòu)于第一電路區(qū),且噪聲濾波器其一端電性連接于能隙結(jié)構(gòu)的直流電源輸出端以及第二電路區(qū)的直流電源輸入端電性連接于該噪聲濾波器的另一端。
本發(fā)明的功效在于提供了一種直流電源層結(jié)構(gòu),其同時使用分割電源層的技術(shù)及在電源層上形成電磁能隙結(jié)構(gòu),則可同時抑制低頻及高頻噪聲信號,以大幅提升信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。而上述的設(shè)計,不需使用大量的電容或是設(shè)置大電容值的電容,因此可以降低生產(chǎn)成本,簡化電路板結(jié)構(gòu)的工藝,并且達(dá)到短、小、輕、薄的設(shè)計。
以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理,并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求更進(jìn)一步的解釋。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中多層電路板的分解結(jié)構(gòu)圖;
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電源層結(jié)構(gòu)的俯視圖;
圖3為本發(fā)明第一實施例的俯視圖;
圖4為本發(fā)明第二實施例的俯視圖;以及
圖5為一頻率-噪聲信號強(qiáng)度關(guān)圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英業(yè)達(dá)股份有限公司,未經(jīng)英業(yè)達(dá)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610127009.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





