[發明專利]在光刻工藝中將磁頭長形條連接起來的方法

無效

• 申請號: 200610126080.0
• 申請日: 2006-08-31
• 公開（公告）號: CN101136206A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 李泰文;王自安;高詠平;劉振華
• 申請（專利權）人: 新科實業有限公司
• 主分類號: G11B5/127
• 分類號: G11B5/127;G11B5/187;G03F7/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種在光刻工藝中將磁頭長形條連接起來的方法，包括如下步驟：

(1)形成具有粘性表面的保持裝置；

(2)提供一組具有用于形成空氣承載面的第一表面及與該第一表面相反的第二表面的磁頭長形條，并將所述每個磁頭長形條固定到保持裝置，使所述第一表面面對粘性表面；

(3)借助封裝膠把磁頭長形條互相連接起來；

(4)提供一個載體并將其固定到磁頭長形條的所述第二表面上；

(5)移除所述保持裝置。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于步驟(1)包括：

(a)提供一個具有開孔的框架；

(b)提供包括作為所述粘性表面的粘性層及與該粘性層疊壓在一起的非粘性層的薄膜，并將所述薄膜以所述粘性層面向框架的方式覆蓋于框架；

(c)提供一個真空傳遞夾具，該真空傳遞夾具包括基板及位于基板上的突出部，所述突出部上具有一組真空孔；

(d)將所述真空傳遞夾具裝配到框架上，使所述突出部收容在框架的開孔內且與所述薄膜的非粘性層接觸，從而形成所述保持裝置。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于進一步包括在所述步驟(1)后，將真空孔與非粘性層界定的空間抽成真空而產生空氣壓力，從而將薄膜壓在所述突出部上的步驟。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于所述步驟(3)包括：

(i)提供一個具有開口的限膠板，并將該限膠板固定到所述薄膜的粘性層，使磁頭長形條從所述開口暴露出來；

(ii)將封裝膠填入所述限膠板的開口內；

(iii)碾壓填入限膠板開口內的封裝膠，使所述封裝膠流到磁頭長形條之間的空間內；

(iv)固化所述封裝膠，從而使所有磁頭長形條互相連接起來。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于所述步驟(5)包括：

(A)將所述真空傳遞夾具從框架上移除；

(B)將所述薄膜從所述磁頭長形條上移除。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述步驟(4)包括：

提供一種快速固化膠并將其涂設到所述磁頭長形條的第二表面；

借助所述快速固化膠將所述載體固定到所述磁頭長形條的第二表面。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述載體與磁頭長形條的第二表面之間設有用于吸收由快速固化膠產生的收縮應力的彈性層。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述封裝膠包括氰基丙烯酸鹽粘合劑。

9.一種磁頭制造方法，包括如下步驟：

(1)形成一個具有粘性表面的保持裝置；

(2)提供一組具有用于形成空氣承載面的第一表面及位于該第一表面相反側的第二表面的磁頭長形條，并將所述每個磁頭長形條固定到所述保持裝置，使所述第一表面面對粘性表面；

(3)借助封裝膠把所述磁頭長形條互相連接起來；

(4)提供一個載體并將其固定到磁頭長形條的第二表面上；

(5)移除所述保持裝置；

(6)蝕刻所述磁頭長形條的第一表面；

(7)將所述磁頭長形條切割成單獨的磁頭。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于所述步驟(1)包括：

(a)提供一個具有開孔的框架；

(b)提供包括作為所述粘性表面的粘性層及與該粘性層疊壓在一起的非粘性層的薄膜，并將所述薄膜以所述粘性層面向框架的方式覆蓋于框架；

(c)提供一個真空傳遞夾具，該真空傳遞夾具含有基板及位于基板上的突出部，所述突出部上具有一組真空孔；

(d)將所述真空傳遞夾具裝配到框架，使突出部收容在框架的開孔內且與所述薄膜的非粘性層接觸，從而形成所述保持裝置。