[發明專利]金屬石墨復合式散熱結構

無效

• 申請號: 200610121436.1
• 申請日: 2006-08-22
• 公開（公告）號: CN101132686A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 洪進富
• 申請（專利權）人: 洪進富
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373;G12B15/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 謝麗娜;陳肖梅

技術領域

本發明涉及一種金屬石墨復合式散熱結構，尤其涉及一種用以安裝于計算機的發熱源上，可獲得較佳散熱效率的復合式散熱結構。

背景技術

隨著計算機產業迅速的發展，中央處理器等發熱源的發熱量愈來愈高，且尺寸也愈來愈小，為了將此密集熱量有效散發于系統外的環境，以維持發熱源能于許可溫度之下正常的運作，通常會以具有較大面積的散熱器附設于發熱源表面上，用以協助發熱源散熱。

已知的散熱器大都是利用銅或鋁等導熱性良好的金屬材料制成，其制作成本較高，重量重，且體積大，安裝時占用較大的空間，難以符合現代電子產品輕薄短小的需求。

另外，雖然石墨材料也具有導熱性，但由于石墨具有橫向傳導熱的特性，熱并無法有效的直向傳導，故將石墨應用于散熱，發熱源產生的熱往往只能傳導至與石墨接觸的層面，并無法有效的向上傳導熱，因此熱傳導率差，使其散熱效率不佳。

于是，本發明人有感上述缺陷的可改善，提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的發明。

發明內容

本發明的主要目的，在于可提供一種金屬石墨復合式散熱結構，能提供全面性的導熱及散熱效果，熱傳導率較佳，可獲得較佳的散熱效率，并可降低制作成本，使重量減輕，體積縮小。

為了達成上述目的，本發明提供一種金屬石墨復合式散熱結構，包括：一石墨件；以及一可導熱的金屬件，其結合于該石墨件。

其中，該石墨件設有一容置空間，該可導熱的金屬件結合于該容置空間中。該容置空間貫穿該石墨件的頂面及底面。該石墨件的頂面及底面各貼設有一片體，該片體覆蓋于該容置空間與該可導熱的金屬件相接處。該容置空間設于該石墨件中間或邊緣處。

通過上述技術特征，本發明具有以下有益的效果：

本發明于石墨件上設置可導熱的金屬件，從而可利用該可導熱的金屬件將發熱源所產生的熱直向的傳導，再通過石墨件將熱橫向的傳導，使發熱源所產生的熱可傳導至整個石墨件，以提供全面性的導熱及散熱，熱傳導率較佳，可獲得較佳的散熱效率。另外，可降低制作成本，使重量減輕，體積縮小，安裝時不會占用較大的空間。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所示附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為本發明復合式散熱結構第一實施例的立體圖。

圖2為本發明復合式散熱結構第一實施例的剖視圖。

圖3為本發明復合式散熱結構第一實施例使用狀態的示意圖。

圖4為本發明復合式散熱結構第二實施例的立體圖。

圖5為本發明復合式散熱結構第三實施例的剖視圖。

圖6為本發明復合式散熱結構第四實施例的立體圖。

圖7為本發明復合式散熱結構第五實施例的立體圖。

圖8為本發明復合式散熱結構第六實施例的立體圖。

圖中符號說明

1???石墨件

11??容置空間

2???可導熱的金屬件

21??接觸面

22??頭部

23??頭部

3???片體

5???發熱源

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明提供一種金屬石墨復合式散熱結構，包括有一石墨件1及一可導熱的金屬件2，其中該石墨件1以石墨材料制成，其形狀及尺寸并不限定，可依實際需要而適當的變化，在本實施例中，該石墨件1呈方形片體。該石墨件1對應于發熱源開設有一容置空間11，該容置空間11可設于石墨件1中間或邊緣處，在本實施例中，該容置空間11設于石墨件1中間處。該容置空間11可呈圓型、方型或其它各種的形狀，該容置空間11貫穿石墨件1的頂面及底面，而能用以安裝可導熱的金屬件2。

該可導熱的金屬件2為銅件或鋁件等導熱性良好的金屬件，其形狀與容置空間11相對應，在本實施例中，該可導熱的金屬件2與該容置空間11呈相對應的圓型。該可導熱的金屬件2固定的設置于容置空間11中，可導熱的金屬件2與石墨件1之間并利用緊配合或熱傳導介質粘結等方式緊密的結合。該可導熱的金屬件2一面(底面)形成一接觸面21，該接觸面21露于石墨件1底面，而能用以與發熱源接觸；藉由上述的組成以形成本發明的金屬石墨復合式散熱結構。