[發明專利]非離子型聚合物在自停止多晶硅拋光液制備及使用中的應用

無效

• 申請號: 200610119335.0
• 申請日: 2006-12-08
• 公開（公告）號: CN101195729A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 楊春曉;荊建芬;王麟
• 申請（專利權）人: 安集微電子（上海）有限公司
• 主分類號: C09G1/16
• 分類號: C09G1/16;C09G1/02;B24B29/00
• 代理公司: 上海虹橋正瀚律師事務所
• 代理人: 李佳銘

1.重復單元中含有-(RO)-或-(RCOO)-基團的聚合物在可實現自停止機制的多晶硅化學機械拋光液的制備及其使用中的應用，其中R為碳原子數為1～10的烷基。

2.根據權利要求1所述的應用，其特征在于：所述的聚合物為聚氧乙烯型非離子表面活性劑。

3.根據權利要求2所述的應用，其特征在于：所述的聚氧乙烯型非離子表面活性劑為長鏈脂肪醇聚氧乙烯醚R₁O(C₂H₄O)_nH，脂肪酸聚氧乙烯酯R₁COO(C₂H₄O)_nH、R₁COO(C₂H₄O)_nOCR₁或HO(C₂H₄O)_nH，烷基酚聚氧乙烯醚R₁C₆H₄O(C₂H₄O)_nH，聚乙氧烯烷基醇酰胺R₁CONHCH₂(C₂H₄O)_n-2OCH₂CH₂OH，聚氧乙烯烷基胺R₁-N(CH₂CH₂O(C₂H₄O)_n-2CH₂CH₂OH)₂或吐溫R₁C₇H₁₁O₆(C₂H₄O)_x+y+z，其中，R₁為烴基，n為10～1000的整數，x，y，z分別為10～1000的整數。

4.根據權利要求1所述的應用，其特征在于：所述的聚合物的含量為拋光液的質量百分比0.0001～5％。

5.根據權利要求1所述的應用，其特征在于：所述的拋光液含有研磨顆粒和水。

6.根據權利要求5所述的應用，其特征在于：所述的研磨顆粒選自下列七種中的一個或多個：二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈰、二氧化鋯、碳化硅、聚四氟乙烯和聚苯乙烯。

7.根據權利要求5所述的應用，其特征在于：所述的研磨顆粒的含量為小于或等于拋光液的質量百分比30％。

8.根據權利要求1所述的應用，其特征在于：所述的拋光液還包含pH調節劑或絡合劑。

9.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光時，拋光頭的下壓力范圍為1～5psi。

10.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光時，拋光頭的轉速范圍為10rpm～150rpm。

11.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光時，拋光墊的轉速范圍為10rpm～150rpm。

12.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光墊為聚氨酯材料的拋光墊。

13.根據權利要求12所述的應用，其特征是：所述的拋光墊為羅門哈斯ROHMHASS公司的型號為IC1000，IC1010或politex的拋光墊，或PPG公司的PPG?fast?pad拋光墊。

14.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光頭的下壓力為1psi；拋光時拋光頭的轉速為150rpm；拋光時拋光墊的轉速為147rpm；拋光墊為PPG?fast?pad；拋光時間為3分鐘。

15.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光頭的下壓力為3psi；拋光時拋光頭的轉速為150rpm；拋光時拋光墊的轉速為147rpm；拋光墊為IC1010；拋光時間為2分鐘。

16.根據權利要求1所述的應用，其特征是：拋光頭的下壓力為5psi；拋光時拋光頭的轉速為10rpm；拋光時拋光墊的轉速為11rpm；拋光墊為politex；拋光時間為1.5分鐘。