[發明專利]一種新型晶圓定位偏移糾正方法有效
| 申請號: | 200610118024.2 | 申請日: | 2006-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN101179044A | 公開(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發明(設計)人: | 呂秋玲;王明珠;陳娟;戴準宇 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 李勇 |
| 地址: | 201203上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 定位 偏移 糾正 方法 | ||
1.一種晶圓定位偏移糾正方法,含有以下幾個步驟:??在地圖上找到三個特殊圖形A0(0、0)、A1(x1、y1)、A2(x2、y2)作為識別圖案;
以其中一個特殊圖形為原點在地圖上建立坐標系;
記錄地圖上該坐標系的上述三個特殊的坐標;
將晶圓放置在機臺上后,用光學顯微鏡尋找到原點的實際坐標(x0,y0),以該原點建立坐標系,用光學顯微鏡尋找到A1、A2的對應特殊圖形記錄下A1點在該坐標系下的坐標(x1’、y1’)和A2點在該坐標系下的坐標(x2’、y2’);
通過兩個坐標下A1點的兩個坐標,和兩個坐標系下A2點的兩個坐標來確保取點正確,并計算實際晶圓相對于地圖的偏轉角度;
對所要標記點的位置作調整來得到實際晶圓上的位置。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于驗證取點是否正確的方法如下:
通過根據A1點在兩個坐標系下各自的坐標,計算出晶圓的偏轉角度a;根據A2點在兩個坐標系下的各自的坐標來計算出偏轉角度β;
當a等于β時,所取點正確,晶圓的實際偏轉角度為a,將晶圓地圖上所需的標記點的坐標偏轉a;
當a不等于β時,所取點不正確。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于確保取點正確的方法是當當a不等于β時,需要再一次尋找上述三點A0、A1、A2,計算a和β,直至a等于β。
4.如權利要求3所述的方法,其特征在于對所要標記點的位置的調整是通過將該點坐標旋轉一定的角度來得到。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于a=arctan((y1’-y0)/(x1’-x0))-arctan(y1/x1),β=arctan((y2’-y0)/x2’)-arctan(y2/x2)。
6.如權利要求5所述的方法,其特征在于驗證取點正確的方法如下:
通過根據A1點在兩個坐標系下各自的坐標,計算出晶圓的偏轉角度a;根據A2點在兩個坐標系下的各自的坐標來計算出偏轉角度β;
當a等于β時,所取點正確,晶圓的實際偏轉角度為a,將晶圓地圖上所需的標記點的坐標偏轉a;
當a不等于β時,所取點不正確。
7.如權利要求5所述的方法,其特征在于確保取點正確的方法是當當a不等于β時,需要重新尋找A0、A1、A2,計算a和β,直至a等于β。
8.如權利要求5所述的方法,其特征在于對所要標記點的位置的調整是通過將該點坐標順時針旋轉一定的角度來得到,其算法如下:
實際機臺觀察到的地圖上的原點(0,0)點即A0點的坐標為(x0,y0),以A0點為原點,
實際觀察到的待測點為A(x’,y’),則
A點對應的地圖上點應該為(x,y),其中:
X=Cos(arctan(y’-y0)/(x’-x0)+a)*Sqr((x’-x0)^2+(y’-y0)^2);
Y=Sin(arctan(y’-y0)/(x’-x0)+a)*Sqr((x’-x0)^2+(y’-y0)^2)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





