[發(fā)明專利]用于封閉腔體的防護裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610117985.1 | 申請日： | 2006-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN101174543A | 公開（公告）日： | 2008-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳其穎 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封閉 防護 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于封閉腔體的防護裝置，其可以用于一個封閉腔體內(nèi)部以防止其內(nèi)壁受到污染，其特征在于：該防護裝置至少包括三塊側(cè)板，其分別安裝在封閉腔體內(nèi)至少三個內(nèi)壁的表面，側(cè)板的大小及形狀均與對應(yīng)的內(nèi)壁一致。
2.權(quán)利要求1所述的用于封閉腔體的防護裝置，其特征在于：所述至少一塊側(cè)板的底部設(shè)有90度的彎折部分，所述彎折部分緊貼封閉腔體的底部，以使該側(cè)板穩(wěn)固地安裝在封閉腔體的內(nèi)壁表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于封閉腔體的防護裝置，其特征在于：所述至少一塊側(cè)板底部設(shè)有90度的彎折部分，所述彎折部分與封閉腔體底部的形狀保持一致。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
