[發(fā)明專利]微機(jī)電系統(tǒng)芯片尺寸氣密封裝垂直互連結(jié)構(gòu)及其制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610117232.0 | 申請日： | 2006-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN1935630A | 公開（公告）日： | 2007-03-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王玉傳;羅樂 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微機(jī) 系統(tǒng) 芯片 尺寸 氣密 封裝 垂直 互連 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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