[發(fā)明專利]一種太陽能電池芯片的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610116651.2
• 申請日: 2006-09-28
• 公開（公告）號: CN101154694A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 陸泉鳴;鄭國富
• 申請（專利權）人: 上海神優(yōu)太陽能科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 翁若瑩

技術領域

本發(fā)明涉及一種太陽能電池芯片的制作方法，可用于SY系列中的SY電池組件，屬于太陽能電池芯片技術領域。

背景技術

太陽能電池片在正常情況下其表面有柵線和主柵線，背面有背極線，由于太陽能電池片很薄，僅200-300um左右厚，非常易碎，稍有不慎，就會使太陽能電池片損壞，而造成電池片報廢，報廢電池片往往沒有主柵線和背極線，目前的補救方法是在太陽能電池片表面涂上薄薄的一層銀漿，再經(jīng)120℃的溫度烘烤，銀漿與電池片表面黏結在一起，為了將電池片與電池片串聯(lián)或并聯(lián)在一起，需要將焊錫用電烙鐵把電池片和導線連在一起，這樣做經(jīng)常會出現(xiàn)虛焊，假焊，銀漿脫落等問題從而導致成品的合格率僅為40-50％，除此之外，它還會使太陽能電池片性能降低，尤其是承受負載的能力有明顯的下降。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種提高報廢太陽能電池片的利用率和生產(chǎn)合格率的太陽能電池芯片的制作方法。

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術方案是提供一種太陽能電池芯片的制作方法，

其特征在于，采用粘接劑粘接方法，其方法為：

步驟1.將報廢的太陽能電池片按一定規(guī)格切割成片；

步驟2.用酒精清洗電池片粘接部位；

步驟3.用粘接劑涂于電池片粘接部分；

步驟4.將涂錫焊帶與粘接劑進行粘接；

步驟5.將粘接好的電池片放入烘箱，烘箱溫度調(diào)節(jié)至80-120℃，45-90分鐘后，關閉烘箱，并在烘箱內(nèi)冷卻1-1.5小時；

步驟6.從烘箱內(nèi)取出，再于100℃-200℃加熱2-4小時即可固化；

步驟7.最后檢測電池片的電池能參數(shù)。

所述的粘接劑由E-51環(huán)氧樹脂20～32、W-95環(huán)氧樹脂8.5～13.9、環(huán)氧稀釋劑600#2.8～4.5、聚烯配縮丁酸2～3.2、液態(tài)羧基丁晴橡膠2.8～4.5、間苯二胺5.9～8.7、2-乙基-4-甲基咪唑0.39～1.2、300目銀粉32～57的重量百分比原料組成，按配方計量后，將其他各原料混勻，拌勻，最后加入間苯二胺，調(diào)勻后即可使用。

本發(fā)明原料采用報廢的太陽能電池片，采用粘接劑，免焊接，操作工藝簡單。成品的合格率能達到98％以上，較過去翻了一番，經(jīng)濟效益非常顯著，更重要的是變廢為寶。

本發(fā)明的優(yōu)點是提高了報廢太陽能電池片的利用率和生產(chǎn)合格率。

具體實施方式

以下結合實施例對本發(fā)明作進一步說明。

實施例1

粘接劑的制備：

由E-51環(huán)氧樹脂25、W-95環(huán)氧樹脂10、環(huán)氧稀釋劑600#4、聚烯配縮丁酸3、液態(tài)羧基丁晴橡膠3.5、間苯二胺6.5、2-乙基-4-甲基咪唑0.5、300目銀粉47.5重量百分比原料組成，按配方計量后，將其他各原料混勻，拌勻，最后加入間苯二胺，調(diào)勻后即可使用。

一種太陽能電池芯片的制作方法為：

步驟1：將報廢的太陽能電池片按一定規(guī)格切割成片；

步驟2：用酒精清洗電池片粘接部位；

步驟3：用粘接劑涂于電池片粘接部分；

步驟4：將涂錫焊帶與粘接劑進行粘接；

步驟5：將粘接好的電池片放入烘箱，烘箱溫度調(diào)節(jié)至100℃，60分鐘后，關閉烘箱，并在烘箱內(nèi)冷卻1小時；

步驟6.從烘箱內(nèi)取出，再于150℃加熱3小時即可固化；

步驟7.最后檢測電池片的電池能參數(shù)。

實施例2

粘接劑的制備：

由E-51環(huán)氧樹脂30、W-95環(huán)氧樹脂12、環(huán)氧稀釋劑600#3.5、聚烯配縮丁酸3、液態(tài)羧基丁晴橡膠3.5、間苯二胺8、2-乙基-4-甲基咪唑0.65、300目銀粉39.35的重量百分比原料組成，按配方計量后，將其他各原料混勻，拌勻，最后加入間苯二胺，調(diào)勻后即可使用。

一種太陽能電池芯片的制作方法與實施例1一樣。

太陽能電池芯片性能對比表

??規(guī)格??SY5555-2V-40mA??新材料制作的太陽能??電池芯片??實施例1??實施例2??開路電壓(V)??2.2??2.15??2.1??短路電流(mA)??43??42??41.8??工作電壓(V)??1.95??1.93??1.9??工作電流(mA)??40??39.8??39.5