[發明專利]球形陣列封裝芯片的重新植球工藝

無效

• 申請號: 200610116342.5
• 申請日: 2006-09-21
• 公開（公告）號: CN101150080A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 李仕榮;李青松
• 申請（專利權）人: 偉創力電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/28
• 代理公司: 上海上大專利事務所
• 代理人: 王正

1.一種球形陣列封裝芯片的重新植球工藝，其特征在于：采用把球形陣列封裝芯片當作印刷電路板進行組裝的方法，運用表面貼裝技術方法進行加工處理，具體包括下列步驟：

a.根據球形陣列封裝芯片的焊盤及錫球的大小，分別設計兩片鋼網，兩片鋼網分別用于印錫膏和填充錫球；

b.把球形陣列封裝芯片放置在專用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不可移動；

c.把鋼網與球形陣列封裝芯片對好位，并固定好鋼網；

d.對球形陣列封裝芯片印錫膏；

e.對球形陣列封裝芯片進行填充錫球；

f.把填充好錫球的球形陣列封裝芯片放置到小回流爐進行加熱焊接。