[發明專利]采用塑封工藝將芯片和元件組合封裝成智能卡的方法有效
| 申請號： | 200610114738.6 | 申請日： | 2006-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN1952958A | 公開（公告）日： | 2007-04-25 |
| 發明（設計）人： | 于賡;孫軍洲;支軍;王鹿童;蔡衛華 | 申請（專利權）人： | 鳳凰微電子（中國）有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 田明;王達佐 |
| 地址： | 100084北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 塑封 工藝 芯片 元件 組合 封裝 智能卡 方法 | ||
【權利要求書】：
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