[發明專利]電子工業用無鉛焊膏及制備方法無效
| 申請號: | 200610113439.0 | 申請日: | 2006-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN1927526A | 公開(公告)日: | 2007-03-14 |
| 發明(設計)人: | 蘇傳猛;何繁麗;謝明貴 | 申請(專利權)人: | 昆山成利焊錫制造有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215331江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子工業 用無鉛焊膏 制備 方法 | ||
【說明書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山成利焊錫制造有限公司,未經昆山成利焊錫制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610113439.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種熔溶硫磺的陽極泥液體的分離方法
- 下一篇:放音資源分配方法及裝置





