[發明專利]舉升裝置及調整舉升裝置平面度的方法有效
| 申請號： | 200610113333.0 | 申請日： | 2006-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN101150085A | 公開（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發明（設計）人： | 國欣 | 申請（專利權）人： | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙鎮勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 調整 平面 方法 | ||
1.一種舉升裝置，其特征在于，包括驅動裝置，所述的驅動裝置連接有升降架；還包括至少三個升針裝置，升針裝置的一端與升降架連接，另一端設有升針，驅動裝置可通過升降架及升針裝置驅動升針做直線往復運動。
2.根據權利要求1所述的舉升裝置，其特征在于，所述的升針裝置包括升針裝置套筒，升針裝置套筒內設有導桿，所述導桿可在升針裝置套筒內滑動，所述導桿的一端安裝有升針，另一端通過調節裝置與升降架連接。
3.根據權利要求2所述的舉升裝置，其特征在于，所述的調節裝置包括設于導桿與升降架之間的調節旋鈕和設于導桿上的緊定螺母，所述的緊定螺母置于調節旋鈕的兩端。
4.根據權利要求2所述的舉升裝置，其特征在于，所述的升針裝置套筒與導桿之間設有密封裝置，所述的導桿通過密封裝置在升針裝置套筒內滑動。
5.根據權利要求4所述的舉升裝置，其特征在于，所述的密封裝置包括波紋管，所述波紋管的一端與升針裝置套筒緊密連接，另一端與導桿緊密連接，所述波紋管為軟管，可隨導桿的滑動伸縮。
6.根據權利要求4所述的舉升裝置，其特征在于，所述的密封裝置包括密封套，所述密封套的一面與升針裝置套筒或導桿靜密封配合，另一面與導桿或升針裝置套筒動密封配合，導桿通過密封套與升針裝置套筒或導桿間的動密封配合面在升針裝置套筒內滑動。
7.根據權利要求2所述的舉升裝置，其特征在于，所述的升針裝置套筒與導桿之間設有導向裝置，所述導向裝置包括設于升針裝置套筒內的軸套，所述導桿可在軸套內滑動。
8.根據權利要求2所述的舉升裝置，其特征在于，所述的導桿與升針連接的一端設有卡套或螺孔，所述升針與導桿卡接或螺紋連接。
9.根據權利要求1所述的舉升裝置，其特征在于，所述的驅動裝置為氣缸，氣缸的一端固定在機體上，另一端與升降架連接。
10.一種調整舉升裝置平面度的方法，其特征在于，包括以下步驟：
將高度測量規放置在晶片座上，所述高度測量規包括底面與頂面，所述底面與晶片座的上表面良好接觸，所述頂面與晶片座的上表面平行；
將高度測量規移近一個升針，并使高度測量規的頂面置于升針的上方；
調節升針裝置的調節旋鈕，使升針在一定范圍內上下移動，使升針的針頭剛好接觸到高度測量規的頂面而不把它頂起；
用同樣的方法去測量另外兩枚升針，使三枚升針達到一致的高度，并與晶片座保持平行。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
