[發明專利]一種多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器的制備方法

有效

• 申請號: 200610112957.0
• 申請日: 2006-09-13
• 公開（公告）號: CN101145446A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 賈桂榮;趙靜波
• 申請（專利權）人: 北京七星飛行電子有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/228;H01G4/12;H01G13/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明涉及一種多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器的制備方法。

背景技術

隨著電子裝備向高頻、高速、高靈敏度、高可靠性、多功能、小型化、信息化發展，電連接器也隨之向小型化、高密度、高頻、多功能方向發展，各種設備對抗電磁干擾的需求迅速增長。

抗電磁干擾的方式主要有兩種：屏蔽和濾波。傳統的濾波連接器大多采用管式電容器濾波。管式電容器的特點是尺寸大、電容量低、機械強度差、可靠性低。由于管式電容器為單層陶瓷結構，瓷管厚度一般在0.2mm～0.4mm，陶瓷管的厚度使機械強度和電容量成為一對矛盾，要獲得大容量就要犧牲陶瓷管的機械強度。而抗電磁干擾濾波器的用途主要是要濾掉高頻干擾信號，所需濾波器的電容量相對較大，管式電容濾波器的結構特征制約了其容量設計。

多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器采用板式疊層結構，單層厚度可達0.05mm，陶瓷板整體厚度在2.0-3.0mm，既實現了抗電磁干擾濾波器的大容量要求，又保證了陶瓷板整體機械強度。

多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器，是國際上近些年發展起來的新型濾波元件，它有效克服了管式電容濾波器電容量小、溫度穩定性差、機械強度差、安裝密度低的弱點。隨著多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器技術的逐漸成熟和產能的逐步提高，它將逐漸替代管式電容濾波器，成為高密度濾波連接器的首選濾波元件。

目前雖然國外僅有少數幾家公司能夠生產多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器，但制備該電容濾波器的方法卻一直未見有報道。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器。

本發明的又一目的在于提供一種制備上述陶瓷電容濾波器的方法。

為實現上述目的，本發明提供的多孔板式陣列結構陶瓷電容濾波器，由陶瓷基體、信號極引出端、接地極引出端三部分構成；其中：

金屬電極層數為3～30層，內置于陶瓷基體內，信號極引出端位于陶瓷板內的小孔內表面處，接地極引出端位于陶瓷板的外圍表面處。

本發明提供的制備上述陶瓷電容濾波器的方法，其步驟為：

A)將陶瓷漿料與金屬內電極漿料交替層疊印制在金屬基板上，電極圖形必須上下重疊對稱；按總重％計，其中：

陶瓷漿料配方：

陶瓷粉料：70-80％；

粘合劑：??20-30％；

分散劑：??0.01-0.05％；

消泡劑：??1-10滴；

電極漿料：

Pd??30％：

Ag??70％。

B)將步驟A印制的陶瓷膜片放入烘箱內于100-120℃烘干；

C)將烘干后的陶瓷膜片加工成所需圖形尺寸的陶瓷坯體后，從金屬基板取下陶瓷坯體；

D)將步驟C加工的陶瓷坯體于1170-1190℃下進行燒結；

E)將步驟D加工的陶瓷板內電極引出部分，涂覆金屬端電極漿料；

F)將步驟E加工的陶瓷板于880-900℃下進行燒銀；

所述的方法，其中步驟A中的印制為尼龍絲網印刷。

所述的方法，其中步驟A中的陶瓷粉料為X7R262L陶瓷粉料。

所述的方法，其中步驟A中的分散劑為3754分散劑。

所述的方法，其中步驟A中的消泡劑為3999消泡劑。

所述的方法，其中步驟C中的加工為模具沖壓法。

所述的方法，其中步驟D中的燒結保溫時間1-3小時。

所述的方法，其中步驟E中是采用竹簽沾涂法進行涂覆。

所述的方法，其中步驟F中的燒銀時間0.5-1.5小時。

附圖說明

圖1為本發明板式陣列結構陶瓷電容濾波器外形；其中：圖1a為其主視圖；圖1b為其側視圖；圖1c為圖1a中沿A-A線的剖面圖。

具體實施方式

實施例一：

制作外形尺寸8.5±0.3mm，厚度2.0±0.5mm的板式陣列結構陶瓷電容濾波器，外形如圖1所示，電容量為5000pF，工作電壓200V-。

該電容濾波器由陶瓷基體1、信號極引出端2、接地極引出端3三部分構成；其中：

金屬電極層數為3～30層(參見圖1c)，內置于陶瓷基體內，信號極引出端位于陶瓷板內的小孔內表面處，接地極引出端位于陶瓷板的外圍表面處。

制備過程如下：

1)將陶瓷漿料與金屬內電極漿料采用尼龍絲網印刷方法，交替層疊印制在金屬基板上，電極圖形必須上下重疊對稱，在制作多層金屬電極時，在每相鄰的兩層電極漿料中印制一層陶瓷漿料；陶瓷漿料的配方按總重量的百分比計為：