[發明專利]應用于封裝的卷帶結構

無效

• 申請號: 200610112070.1
• 申請日: 2006-08-29
• 公開（公告）號: CN101136387A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 李明勛;洪宗利
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/60
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司
• 代理人: 王光輝

技術領域

本發明涉及一種卷帶的結構，尤其涉及一種應用在半導體封裝的卷帶結構。

背景技術

現今許多的驅動芯片都采用Bare?Die的構裝工藝來制造，而Bare?Die構裝大都使用卷帶來進行封裝。實際上的卷帶式封裝則包括卷帶式承載(Tape?Carrier?Package；TCP)封裝與卷帶式薄膜覆晶(Chip?on?Film；COF)封裝等類型。就現階段而言，液晶顯示面板(LCD?Panel)上的驅動芯片，大都以卷帶承載封裝(TCP)或是卷帶式薄膜覆晶(COF)來作為主要的封裝方式。

卷帶式封裝工藝中所采用的卷帶是在聚亞酰胺(polyimide，PI)上形成包括有內引腳(Inner?Lead)與外引腳(Outer?Lead)及連接內外引腳電路的圖案，然后用一種防焊料將連接內外引腳電路的圖案覆蓋，而曝露出內外引腳。例如在卷帶承載封裝(TCP)工藝中所采用的內部接合技術主要為卷帶式晶粒自動接合(TAB)，工藝技術大致可區分成兩段：內引腳接合(Inner?Lead?Bonding：ILB)；外引腳接合(Outer?Lead?Bonding：OLB)，其是利用搭載有金屬引腳的卷帶以內引腳接合技術完成與芯片的聯機。與傳統打線接合(Wire?Bonding)技術相比較，卷帶承載封裝的優點在于可縮小芯片的金屬焊墊間距(Pad?Pitch)。

圖1是已有技術的卷帶式承載封裝的卷帶示意圖。一般的卷帶可分割成多個區域10，每一個區域10中包含有多個金屬引腳12(內引腳或外引腳)與多個分布于卷帶兩側邊緣的穿透孔14(holes)。此外，區域10的兩側邊緣處還可以鍍上金屬層16，其中還有多個穿透孔14設置于金屬層16間；同時，卷帶上具有矩形的芯片接合區域18，以便讓芯片主動面上的金屬凸點通過矩形區域處與卷帶上的內金屬引腳連接，如圖1A所示。另外，卷帶式封裝的卷帶亦可以是一種卷帶式薄膜覆晶(COF)的卷帶，如圖1B所示。在圖1B中，因COF卷帶的內引腳12是直接附著于卷帶上，因此可達到Pad?Pitch?40μm以下的細間距要求，此外，COF卷帶亦具有矩形的芯片接合區域18，以便讓芯片主動面上的金屬凸點通過矩形區域處與卷帶上的內金屬引腳連接，同時還可以與TCP共享設備。

為了達到抗靜電防護并強化卷帶的強度，在已有技術中，是在卷帶的兩側分別形成一金屬層。由于已有技術的金屬層的寬度較大，其寬度區域涵蓋整個穿透孔，雖然能夠有效增加穿透孔的強度，同時能用于抗靜電防護，但也可能在卷帶傳動時產生粒子問題，對先進高密度封裝的產品的合格率產生影響。因此本發明提出一種具有金屬微帶的卷帶結構，不僅可以大幅度縮小金屬層的面積，還可以具有原本抗靜電防護以及增加穿透孔(hole)強度的作用。

發明內容

鑒于上述的發明背景中，為了符合產業上某些利益的需求，本發明提供一種具有金屬微帶的卷帶結構，可用以縮小上述傳統的金屬層的面積。

本發明的主要目的在于提供一種卷帶式薄膜覆晶封裝的卷帶，為高分子材料所形成的軟基板，其上分割成多個區域且每個區域中包括矩形的芯片接合區域及分布于矩形芯片接合區域四周的多個金屬引腳，其中卷帶的特征為：在卷帶上的切割線及卷帶兩側邊緣之間設置一金屬微帶。

本發明的另一主要目的在于提供一種卷帶式封裝的卷帶，為高分子材料所形成的軟基板，其上分割成多個區域且每個區域中包括矩形的芯片接合區域及分布于矩形的芯片接合區域四周的多個金屬引腳，其中該卷帶的特征為：卷帶的兩側邊緣上均設置一金屬微帶。

本發明的再一主要目的在于提供一種卷帶式封裝的卷帶，為高分子材料所形成的軟基板，卷帶的兩側邊緣附近設置有多個穿透孔，并于卷帶上分割成多個區域且每個區域中包括矩形的芯片接合區域及分布于矩形的芯片接合區域至少一端面上的多個金屬引腳，其中卷帶的特征為：穿透孔四周均有一線寬的金屬層，并且以至少平行于該卷帶兩側邊緣的金屬微帶來連接每一該穿透孔。

附圖說明

圖1是已有技術中金屬微帶的示意圖；

圖2A～2C是本發明的卷帶式承載封裝的卷帶結構俯視圖；

圖3是本發明的無穿透孔的卷帶式承載封裝的卷帶結構的俯視圖；

圖4A～4D是本發明的卷帶式薄膜覆晶封裝的卷帶結構俯視圖；以及

圖5A～5B是本發明的無穿透孔的卷帶式薄膜覆晶封裝的卷帶結構俯視圖

主要元件標記說明

10?區域

12?內引腳

14?穿透孔

16?金屬層

18?芯片接合區域