[發明專利]發光二極管座體結構

無效

• 申請號: 200610112036.4
• 申請日: 2006-08-25
• 公開（公告）號: CN101132038A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 李永富;孫任遠
• 申請（專利權）人: 必奇股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L25/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)座體結構，特別是涉及一種應用于高功率發光二極管(high?power?light?emittingdiode)照明單體的發光二極管座體結構。

背景技術

近年來，由于發光二極管的發光效率持續的改善，使得發光二極管的應用市場大幅度成長。發光二極管之所以能有如此高的市場成長率，主要的成長動力有二，首先是將發光二極管應用于平面液晶顯示器的背光源市場中，發光二極管與冷陰極熒光燈(Cold?Cathode?Fluorescent?Lamps，CCFL)間的替代應用；其次是在一般光源市場中，發光二極管與白熾燈泡或熒光燈之間的替代應用。在上述兩個市場的成長動力中，發光二極管均具有環保、省能以及色彩表現性佳的產品優勢；再者“歐盟2006年禁用汞”的環保法規，更是驅動發光二極管市場成長的主要原因。

請參閱圖1、圖2A、圖2B所示，圖1是一現有習知的發光二極管座體結構10的立體圖，圖2A是一現有習知的絕緣座體與導線架的剖視圖，圖2B是一現有習知的發光二極管座體結構的剖視圖。現有習知的發光二極管座體結構10，其包括：一散熱基座11；至少一導線架12；以及一絕緣座體13。現有習知的發光二極管座體結構10在制造時，因為散熱基座11及導線架12均為導體，為了避免散熱基座11及導線架12在制造時因相互接觸而產生電性連接，進而造成短路的現象，所以在絕緣座體13成型制造時，必須藉由頂針14將散熱基座11及導線架12予以間隔開來。因為頂針14只是臨時使用的成型制具，當絕緣座體13的成型作業完成及脫模后，頂針14將會與習知發光二極管座體結構10分離，因此現有習知的發光二極管座體結構10會留下頂針14的頂針開口15，也因此造成水氣或濕氣有機會經由頂針開口15產生滲透的現象，如此將造成發光二極管在封裝作業時，在封裝座體內填充液態的環氧樹脂或硅膠在烘烤固化后，容易產生有氣泡或類似水泡的瑕疵，進而影響整個發光二極管運作時所產生的亮度，令發光二極管的出發光效率大打折扣。

再者，現有習知的發光二極管座體結構10，其制造的步驟，是先完成絕緣座體13的成型，然后再將散熱基座11與絕緣座體13填入或基入以作結合。為了增加散熱基座11與絕緣座體13的結構結合，現有習知的散熱基座11會在其與絕緣座體13接觸的表面做成咬花的結構，以增加散熱基座11與絕緣座體13接觸面的磨擦力。然而此種先制造絕緣座體13再組合散熱基座11的方式，因為絕緣座體13并未深入散熱基座11咬花的間隙，因此在結構的穩固性仍嫌不足，使得水氣或濕氣也會經由散熱基座11與絕緣座體13間的間隙進行滲透

此外，現有習知的發光二極管座體結構10，在封裝座體內施以填充液態的環氧樹脂或硅膠時，也會緩慢地沿著散熱基座11與絕緣座體13間的間隙滲漏到絕緣座體13的外部，形成毛細流通現象。在不察的情況之下，封裝座體內填充液態的環氧樹脂或硅膠在烘烤固化后，將會產生更多的氣泡或類似水泡的嚴重瑕疵。同時也會有因散熱基座11與絕緣座體13接觸面的磨擦力不足，使散熱基座11松脫、滑動，造成在封已裝好的發光二極管中，連接發光二極管晶粒40(半導體晶片)和導線架12間的微細金屬線60斷裂，造成嚴重的缺失。

由此可見，上述現有的發光二極管座體結構在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的發光二極管座體結構，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的發光二極管座體結構存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及其專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的發光二極管座體結構，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的發光二極管座體結構存在的缺陷，而提供一種新型的發光二極管座體結構，所要解決的技術問題是要改善發光二極管座體結構制造完成后，遺留下來的頂針開口和散熱基座與絕緣座體間的間隙會有水氣或濕氣滲透，以及絕緣座體先成型，然后再將散熱基座與絕緣座體填入或塞入以作結合與組裝，造成封裝作業時施以填充液態的環氧樹脂或硅膠滲漏或結構密合度不佳留有縫隙的現象，而造成發光二極管在封裝制程中，產生瑕疵的問題，從而更加適于實用。