[發明專利]線焊焊盤和球形焊盤之間厚度不同的半導體封裝基片及其制造方法有效
| 申請號： | 200610111635.4 | 申請日： | 2006-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN1941352A | 公開（公告）日： | 2007-04-04 |
| 發明（設計）人： | 尹慶老;申榮煥;金潤秀;李胎坤 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線焊焊盤 球形 之間 厚度 不同 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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