[發明專利]半導體器件用引腳框架及其制造方法無效
| 申請號： | 200610111293.6 | 申請日： | 2006-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN1949494A | 公開（公告）日： | 2007-04-18 |
| 發明（設計）人： | 李承炫;韓振宇 | 申請（專利權）人： | 開益禧有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;劉繼富 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 引腳 框架 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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