[發明專利]印刷電路板用連接器

無效

• 申請號: 200610111221.1
• 申請日: 2006-08-15
• 公開（公告）號: CN101098056A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 金泰民;卞長孝;金大權
• 申請（專利權）人: DPC株式會社
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R13/62
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板用連接器(connector?pin?for?printedcircuit?board)，本發明在連接器的內面形成突塊，通過以突塊切開線圈覆蓋層的一次壓接工序確保電性結合力，提高操作性與生產性，牢固地保持焊接狀態。

背景技術

一般來說，印刷電路板(PCB：printed?circuit?board)使用包銅層壓板作為其材料，包銅層壓板是將微米厚的電解銅箔板均勻且牢固地粘附在塑料層壓板上形成的，然后在上面印刷具有特定線路圖案的Register，使用蝕刻方式除掉不需要的銅箔后，利用溶劑或堿性液體使前述Register溶解而得到具有特定圖案的印刷電路板。

為了在前述印刷電路板上形成特定電路，首先在特定位置上將各種形態的零件或元件安裝到基板上或插入基板的特定孔內，通過焊接方式對前述零件或元件的引腳進行電連接，進而牢靠地固定住。

例如，各種零件、噪音濾波器的線圈或元件插入印刷電路板后，將其尾端折彎并固定在基板上。

然而，前述固定結構在折彎各種零件時會施加過多的力，可能使印刷電路板上的銅箔圖案脫落或剝離，尤其是展延性比較弱的鋁制線圈特別容易在折彎尾端的過程中受到折彎力作用而折斷，由于材料特性與焊料不同而降低焊接效果，與印刷電路板通電時需要去除線圈覆蓋層(通常為了絕緣而涂覆涂料)。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種容易進行線圈覆蓋層的切開作業的印刷電路板用連接器。

本發明的另一個目的在于提供一種焊接方便、通電順暢、即使對線圈反復施加載荷也能牢固地保持焊接狀態的印刷電路板用連接器。

為達成上述目的，本發明第一方面提供一種印刷電路板用連接器，其特征在于：上部開放型半圓連接器的內面形成有多個圓柱形突塊，在突塊的端部形成有通孔，將線圈置于連接器的內面，壓接連接器的兩側，使突塊切開線圈的覆蓋層。

在上述印刷電路板用連接器中，優選方式為，在連接器的兩側端部形成有多個突出部。

在上述印刷電路板用連接器中，優選方式為，在連接器的下面形成有切槽，在形成切槽的內周面設有延伸突出的傾斜固定端。

綜上所述，本發明的印刷電路板用連接器內面的突塊可以在壓接時切開線圈覆蓋層，隨著焊料沿著通孔或切槽流入，不僅可以加固焊接狀態，提高電性結合力，還可以減少接觸不良或動作不良等故障。并且，通過在連接器的下面形成固定端，可提高與印刷電路板之間的結合力。

本發明第二方面提供一種以含銅量較多的材料制成的印刷電路板用連接器，其特征在于：上部開放型半圓狀連接器的內面具有多個突塊，該多個突塊以并列的方式垂直于連接器的長度方向，連接器的兩側端部具有多個突出部，將線圈置于連接器的內面，壓接連接器的兩側，使突塊切開線圈的覆蓋層。

因此，通過使用銅制連接器，可提高與焊料之間的結合力，通過在連接器的兩側端部形成多個突出部，可以更容易地切開線圈覆蓋層，通電更順暢，即使對線圈反復施加載荷，也能牢固地保持焊接狀態。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的印刷電路板用連接器與線圈的連接狀態圖。

圖2是本發明另一實施例的印刷電路板用連接器與線圈的連接狀態圖。

圖3是本發明另一實施例的印刷電路板用連接器與線圈的連接狀態圖。

圖4是本發明另一實施例的印刷電路板用連接器與線圈的連接狀態圖。

圖5是本發明一實施例的印刷電路板用連接器與印刷電路板的連接狀態圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。在本發明時，著重對與本發明主旨密切相關的內容進行說明，對于一些公知的具體結構則省略其說明。

如圖1所示，根據本發明一實施例的印刷電路板用連接器，在上部開放型半圓狀連接器10的內面形成多個圓柱形突塊11a，在突塊11a的尾端加工通孔12，將線圈20置于連接器10的內面，壓接連接器10的兩側，使突塊11a切開線圈20的覆蓋層21。

連接器10的形狀除了半圓形以外，為了使目標線圈或各種零件位于連接器10的內面，還可以根據線圈或零件的形狀而改變。對連接器10進行沖壓時，不僅可以形成半圓形狀，還可以同時從連接器10的外面朝其內面形成通孔12與突塊11a。