[發明專利]在導熱部分中具有凹部的LED封裝有效
| 申請號： | 200610110688.4 | 申請日： | 2006-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN1913187A | 公開（公告）日： | 2007-02-14 |
| 發明（設計）人： | 李善九;宋昌虎;韓庚澤 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 韓明星;譚昌馳 |
| 地址： | 韓國京畿道水*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 部分 具有 led 封裝 | ||
【權利要求書】：
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