[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及制造方法、電子部件、電路基板及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610110145.2 | 申請(qǐng)日： | 2006-08-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1913139A | 公開（公告）日： | 2007-02-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 橋元伸晃 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 精工愛普生株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/482 | 分類號(hào)： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 電子 部件 路基 電子設(shè)備 | ||
【說明書】：
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