[發(fā)明專利]具有利用底層填充材料安裝的電子元件的電路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610109979.1 | 申請日： | 2006-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN1921097A | 公開（公告）日： | 2007-02-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 町田洋弘 | 申請（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 宋丹氫;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 利用 底層 填充 材料 安裝 電子元件 電路板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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