[發明專利]半導體裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 200610109552.1 | 申請日： | 2006-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN1913141A | 公開（公告）日： | 2007-02-14 |
| 發明（設計）人： | 湯澤健 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 余剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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