[發(fā)明專利]高精度合金電阻器的制程有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610109043.9 | 申請日： | 2006-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN101118794A | 公開（公告）日： | 2008-02-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳桂成;徐松宏;張永發(fā);曾耀震 | 申請（專利權(quán)）人： | 信昌電子陶瓷股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高精度 合金 電阻器 | ||
1.一種高精度合金電阻器的制程，其特征在于，包括下列步驟：
(a)依據(jù)所需阻值，選用一合金板材料，該合金板材料其中具備一長度延伸方向；
(b)依據(jù)所需阻值，將該合金板依預定形狀進行沖模，以使該合金板在該長度延伸方向形成多個彼此相間隔的合金電阻區(qū)段，該合金電阻區(qū)段包含有一絕緣區(qū)段及二合金板曝露區(qū)段，該絕緣區(qū)段位于二合金板曝露區(qū)段之間，且各合金電阻區(qū)段之間尚存有一連結(jié)各合金電阻區(qū)段的合金板余料帶；
(c)在各合金電阻區(qū)段中的絕緣區(qū)段形成一防電鍍印刷層；
(d)在各合金板曝露區(qū)段的表面鍍一導電層，以作為合金電阻的電極；
(e)去除該絕緣區(qū)段的該防電鍍印刷層，以使該絕緣區(qū)段外露；
(f)在絕緣區(qū)對電阻值做修整、以達到高精度的要求；
(g)在該絕緣區(qū)段進行塑脂注模或絕緣漆涂裝，以使該絕緣區(qū)段包覆一塑脂注模包覆體；
(h)將該合金板余料帶子以沖壓分離，以形成多個合金電阻單體。
2.如權(quán)利要求1所述的高精度合金電阻器的制程，其特征在于，步驟(d)中，對該合金板的各合金電阻區(qū)段的合金板曝露區(qū)段的雙面都鍍上導電層。
3.如權(quán)利要求1所述的高精度合金電阻器的制程，其特征在于，步驟(d)中，該導電層所選用的材料為銅。
4.如權(quán)利要求1所述的高精度合金電阻器的制程，其特征在于，步驟(f)，還包括在該合金電阻區(qū)段依照預估的電阻值做一阻值修整的步驟。
5.如權(quán)利要求1所述的高精度合金電阻器的制程，其特征在于，驟(h)之后，還包括在該合金電阻單體的兩端形成導電端極材料的步驟。
6.如權(quán)利要求5所述的高精度合金電阻器的制程，其特征在于，該合金電阻單體的導電端極材料包括有一鎳層及一錫層。
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